北京時間4月13日下午消息（蔣均牧）英特爾（Intel）與安謀（Arm）達成合作伙伴關系，使半導體設計師能夠利用其代工制造工藝來設計和構建低功耗片上系統(tǒng)（SoC）。
兩家公司計劃最初專注于在英特爾代工服務（IFS）部門構建移動SoC設計，然后將交易擴大到涵蓋汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空航天和政府應用的芯片。
根據(jù)協(xié)議，設計下一代移動片上系統(tǒng)的安謀客戶將受益于英特爾的18A制程技術來制造他們的產品。一份聲明顯示，英特爾18A是一種更先進的工藝，在美國和歐洲都有產能。
英特爾代工服務和安謀將在設計技術協(xié)同優(yōu)化方面進行合作，通過優(yōu)化芯片設計和工藝制造，以改善使用英特爾18A技術的安謀內核的功率、性能和成本。
英特爾18A利用了兩項新技術：PowerVia實現(xiàn)最佳功率傳輸，RbbonFET“環(huán)繞柵極”晶體管架構。
這兩家曾經(jīng)的競爭對手將開發(fā)一種移動參考設計，向客戶展示這項技術。
聯(lián)發(fā)科（MediaTek）在2022年簽署了一項類似的協(xié)議，使用英特爾的代工服務。
英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，在IFS成立之前，無晶圓廠客戶圍繞最先進的移動技術設計產品的選擇有限。他指出，英特爾和安謀的合作伙伴關系將擴大市場機會，并為這些客戶提供新的選擇和方法。
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