地芯科技發(fā)布全球首款基于CMOS工藝的國(guó)產(chǎn)化多頻多模線性PA

5月18日消息（顏翊）今日上午，杭州地芯科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：地芯科技）在上海發(fā)布了全球首款基于CMOS工藝的支持4G的線性CMOS PA——GC0643。

GC0643是一款4*4mm多模多頻功率放大器模塊（MMMB PAM），主要應(yīng)用于3G/4G手持設(shè)備（包括手機(jī)及其他手持移動(dòng)終端）以及Cat1.物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，支持多頻段多制式應(yīng)用，還支持可編程MIPI控制。

據(jù)悉，CMOS工藝是集成電路中最為廣泛使用的工藝技術(shù)，具有高集成度、低成本、漏電流低、導(dǎo)熱性好、設(shè)計(jì)靈活等特性，但也存在擊穿電壓低、線性度差兩大先天性弊端，使其在射頻PA應(yīng)用上面臨巨大的技術(shù)挑戰(zhàn)。地芯科技的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)深耕線性CMOS PA技術(shù)十多年，在過(guò)往的經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上開(kāi)拓創(chuàng)新，攻克了擊穿電壓低、線性度差兩大世界級(jí)工藝難題，在全球范圍內(nèi)率先量產(chǎn)支持4G的線性CMOS PA，將使得CMOS 工藝的PA進(jìn)入主流射頻前端市場(chǎng)成為可能。

那么地芯全新CMOS PA技術(shù)平臺(tái)有哪些特點(diǎn)？地芯科技從工藝、架構(gòu)、設(shè)計(jì)等三方面進(jìn)行創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)了GC0643的四大特性。其一是CMOS工藝路線的全新多模多頻PA設(shè)計(jì)思路；其二是創(chuàng)新型開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)支持多頻多模單片集成；其三是兼顧先性與可靠性的設(shè)計(jì)；其四是低功耗、低成本、高集成度、高可靠性。

該產(chǎn)品可以應(yīng)用于低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)（LP-WAN）設(shè)備、3G/4G手機(jī)或其他移動(dòng)型手持設(shè)備、無(wú)線IoT模塊等，支持FDD LTE Bands 1,3/4,5,8；TDD LTE Bands 34,39,40,41；WCDMA Bands 1,2,3/4,5,8等頻段。

在3.4V的電源電壓下，在CMOS工藝難以企及的2.5G高頻段，該CMOS PA可輸出32dBm的飽和功率，效率接近50%；在LTE10M 12RB的調(diào)制方式下，-38dBc UTRA ACLR的線性功率可達(dá)27.5dBbm（MPR0），F(xiàn)OM值接近70，比肩GaAs工藝的線性PA。在4.5V的電源電壓下，Psat更是逼近34dBm，并在Psat下通過(guò)了VSWR 1:10的SOA可靠性測(cè)試。該設(shè)計(jì)成功攻克了CMOS PA可靠性和線性度的主要矛盾，預(yù)示了線性CMOS PA進(jìn)入Psat為30-36dBm主流市場(chǎng)的可能性。

地芯科技CEO吳瑞礫表示，“Common-Source架構(gòu)的CMOS PA和HBT的架構(gòu)類似，其非線性實(shí)際上并非特別棘手到難以處理，主要問(wèn)題在于無(wú)法承受太高的電源電壓。”他也指出，“CMOS工藝提供了豐富種類的器件，以及靈活的設(shè)計(jì)性，通過(guò)巧妙的電路設(shè)計(jì)，可以通過(guò)模擬和數(shù)字的方式補(bǔ)償晶體管本身的非線性。這也是CMOS PA設(shè)計(jì)最重要的課題之一。”

那么，為什么這家本土射頻芯片企業(yè)能夠率先攻克CMOS工藝難點(diǎn)，正式推出面向市場(chǎng)的模組產(chǎn)品？

據(jù)了解，杭州地芯科技有限公司成立于2018年，公司的核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員80%以上為碩士與博士學(xué)歷，具有10至20年的芯片研發(fā)與量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，涵蓋系統(tǒng)、射頻、模擬、數(shù)字、算法。軟件、測(cè)試、應(yīng)用、版圖等技術(shù)人才，具有完備的芯片研發(fā)與量產(chǎn)能力。公司團(tuán)隊(duì)歷時(shí)三年，專攻研發(fā)，最終得以在同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)中突出重圍。

作為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、浙江省科技型中小企業(yè)，地芯科技致力于成為全球領(lǐng)先的5G無(wú)線通信、物聯(lián)網(wǎng)以及工業(yè)電子的高端模擬射頻芯片的設(shè)計(jì)者。

生成海報(bào)

免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來(lái)自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請(qǐng)進(jìn)一步核實(shí)，并對(duì)任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對(duì)有關(guān)資料所引致的錯(cuò)誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個(gè)人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁(yè)或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識(shí)產(chǎn)權(quán)或存在不實(shí)內(nèi)容時(shí)，應(yīng)及時(shí)向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實(shí)情況說(shuō)明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實(shí)情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會(huì)依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實(shí)，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開(kāi)相關(guān)鏈接。