驍龍X75突破5G性能邊界，將AI貫穿始終：加速實現(xiàn)數(shù)字未來

11月13日消息（九九）試問當(dāng)今社會，什么是領(lǐng)先科技，又家喻戶曉？答案一定是5G和AI。

11月8日，在烏鎮(zhèn)舉辦的“世界互聯(lián)網(wǎng)大會領(lǐng)先科技獎”頒獎典禮上，高通公司憑借“全球首個5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)”——驍龍X75，獲評“世界互聯(lián)網(wǎng)大會領(lǐng)先科技獎”。

“領(lǐng)先科技”驍龍X75，支持5G Advanced功能和AI硬件加速，助力5G和AI創(chuàng)新深度融合；而5G和AI的融合，又將極大地擴展這兩大底層使能技術(shù)的應(yīng)用場景和產(chǎn)業(yè)價值，為智能制造和數(shù)字化轉(zhuǎn)型注入強大勢能。

驍龍X75助力：5G Advanced開啟新一輪5G創(chuàng)新

5G商用已四年，截至2023年9月底，我國5G基站總數(shù)達318.9萬個。5G行業(yè)應(yīng)用已融入67個國民經(jīng)濟大類，應(yīng)用案例數(shù)超9.4萬個。

業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，6G有望在2030年左右迎來商用，并希望在6G到來之前能夠?qū)?G技術(shù)再帶上一個新臺階。因此，從3GPP Release18開始，其后的數(shù)個5G標(biāo)準(zhǔn)版本都被定義為5G-Advanced，業(yè)界希望5G-Advanced技術(shù)開啟新一輪的5G創(chuàng)新。

如今，這一輪創(chuàng)新已經(jīng)開啟，而驍龍X75“敢為天下先”，是全球首個5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。憑借專為可擴展性打造的全新架構(gòu)，驍龍X75能夠通過軟件升級的方式實現(xiàn)對5G Advanced新特性的快速采用。此外，驍龍X75還針對AI/ML數(shù)據(jù)驅(qū)動型設(shè)計、增強移動性等5G Advanced重點演進領(lǐng)域進行積極探索，為前瞻技術(shù)落地奠定基礎(chǔ)。

今年8月份，驍龍X75實現(xiàn)高達7.5Gbps的下行傳輸速度，創(chuàng)造Sub-6GHz頻段全球最快5G傳輸速度紀(jì)錄。該次連接基于5G獨立組網(wǎng)（SA）網(wǎng)絡(luò)配置進行終端測試，通過在單個下行鏈路中使用由四個TDD載波信道聚合組成的載波聚合實現(xiàn)300MHz頻譜總帶寬，以及1024QAM技術(shù)實現(xiàn)這一速率。

9月份，高通和三星實現(xiàn)全球首個在FDD頻段運行兩路上行載波和四路下行載波并發(fā)的5G載波聚合連接：利用僅35MHz帶寬的5G頻段（FDD頻段n71和n70），實現(xiàn)200Mbps上行峰值速度；利用75MHz帶寬的5G頻段（FDD頻段n71、n70和n66），實現(xiàn)1.3Gbps下行峰值速度。

10月份，高通攜手諾基亞貝爾首次實現(xiàn)基于商用芯片的端到端5G 10Gbps下行傳輸速率里程碑。該測試采用5G NR獨立組網(wǎng)雙連接（NR-DC，即FR1+FR2 DC），F(xiàn)R2頻段采用基于26GHz（n258）5G毫米波頻段的4X200MHz載波信道，F(xiàn)R1頻段在外場采用基于3.5GHz（n78）的100MHz帶寬，以及大下行幀結(jié)構(gòu)，合力實現(xiàn)超過萬兆比特每秒（10Gbps）的單用戶下行峰值速率。

高通技術(shù)公司高級副總裁兼技術(shù)、規(guī)劃和邊緣解決方案業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉表示：“5G Advanced將連接技術(shù)提升至全新水平，助力推動智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的發(fā)展。驍龍X75調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)充分展示了高通在5G領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)力，該產(chǎn)品實現(xiàn)的創(chuàng)新成果將帶來全新水平的5G性能并開啟蜂窩通信的新階段?！?/p>

AI使能：進一步突破5G性能瓶頸

在10月底舉行的2023驍龍峰會上，集成驍龍X75的全新旗艦移動平臺——第三代驍龍8如期發(fā)布，支持高達數(shù)千兆比特的連接速度，帶來業(yè)界領(lǐng)先的5G體驗。與前代平臺相比，其AI性能提升98%、能效提升40%；CPU最高主頻達3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%；GPU性能提升25%，能效提升25%。

值得一提的是，第三代驍龍8是高通首個專為生成式AI打造的移動平臺，支持多模態(tài)通用AI模型，現(xiàn)已支持微軟、OpenAI、Meta、安卓、百度、智譜、BLOOM、stability.ai、百川智能、有道等企業(yè)或機構(gòu)的端側(cè)大模型，并且已經(jīng)能夠支持運行超100億個參數(shù)的大模型。

可以說，第三代驍龍8徹底暴露了高通對AI的“執(zhí)念”。高通很早就意識到AI對通信以及終端體驗將起到重要作用。早在2007年就開始AI技術(shù)研究，并在2018年成立高通AI研究院，將高通內(nèi)部研發(fā)資源進行跨部門整合，從而推動AI相關(guān)領(lǐng)域的創(chuàng)新。

而驍龍X75是首個采用專用硬件張量加速器（第二代高通 5G AI處理器）的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。第二代高通5G AI處理器的AI性能提升至第一代的2.5倍以上，同時引入了第二代高通 5G AI套件，具備AI賦能的全新優(yōu)化特性，實現(xiàn)更高的連接速度、移動性、鏈路穩(wěn)健性和定位精度以及更廣的網(wǎng)絡(luò)覆蓋。

例如第二代AI增強GNSS定位，能夠帶來高達50%的定位追蹤精度提升，尤其是在人流密集的城區(qū)、停車場或者周圍有很多建筑物遮擋的環(huán)境；AI輔助毫米波波束管理，能夠融合從調(diào)制解調(diào)器及射頻和傳感器所獲得的所有信息，從而實現(xiàn)更好的毫米波波束處理性能，帶來高達25%的接收功率提升，以提高毫米波鏈路的穩(wěn)健性。

簡而言之，作為“利用AI技術(shù)提升5G性能”的創(chuàng)新范例，驍龍X75為進一步突破5G性能瓶頸提供了技術(shù)思路和應(yīng)用價值。

5G+AI深度融合：加速產(chǎn)業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型

隨著5G基礎(chǔ)設(shè)施不斷完善，傳輸速度不斷優(yōu)化，以及AI技術(shù)的逐步成熟，新一輪的數(shù)智化浪潮已經(jīng)襲來。在這個全新的發(fā)展階段，融合創(chuàng)新已經(jīng)成為發(fā)展常態(tài)，而5G與AI更是“天作之合”，不僅能加速手機、汽車、XR等品類的創(chuàng)新，還能在工業(yè)領(lǐng)域提供更強的自動化能力，加速產(chǎn)業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型的步伐。

而驍龍，也不只是智能手機的標(biāo)配。在已經(jīng)到來的AI時代，驍龍正在改變?nèi)藗兩?、工作和娛樂的方式。高通公司高級副總裁及首席營銷官（CMO）莫珂東（Don McGuire）在2023驍龍峰會上介紹，驍龍已經(jīng)成為全球近30億部終端的核心，涵蓋智能手機、XR設(shè)備、筆記本電腦和汽車等多種終端形態(tài)。

目前，集成驍龍X75的第三代驍龍8正陸續(xù)應(yīng)用于多個智能手機品牌的終端，并將5G Advanced擴展至手機以外的全部關(guān)鍵垂直領(lǐng)域。為此。高通正在與廣泛領(lǐng)域的OEM廠商開展合作，推動驍龍X75的采用，其中包括移動寬帶服務(wù)（熱點、固定無線接入和路由器等）、汽車、計算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和消費級物聯(lián)網(wǎng)、企業(yè)專網(wǎng)等。

此外，高通還基于驍龍X75推出5G參考設(shè)計和固定無線接入平臺，加速推動5G在眾多終端品類和垂直行業(yè)的普及?；诟咄ㄅc中國合作伙伴長期緊密的協(xié)作，僅在驍龍X75發(fā)布兩周內(nèi)，移遠通信、美格智能、廣和通等多家中國廠商就推出了搭載驍龍X75的5G模組，支持廣泛行業(yè)快速邁入5G Advanced時代。

高通認(rèn)為，AI和5G是非常好的一對有機體，可以相互支持、相互協(xié)作。5G解決了連接方面的問題，能夠助力很多傳統(tǒng)行業(yè)完成數(shù)字化轉(zhuǎn)型，同時產(chǎn)生了大量數(shù)據(jù)；AI可以對數(shù)據(jù)進行分析和使用，并挖掘數(shù)據(jù)資產(chǎn)真正的價值。同時，AI技術(shù)也反哺了5G技術(shù)，幫助優(yōu)化5G網(wǎng)絡(luò)，體現(xiàn)了非常好的協(xié)同作用。高通將以“5G+AI”創(chuàng)新技術(shù)，加速賦能實現(xiàn)數(shù)字未來。

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