2024年全球半導體供應鏈規(guī)模將達到6000億美元｜報告

最新研究顯示，全球半導體供應鏈在經歷了最近幾個季度的戰(zhàn)略庫存調整后，預計2024年將達到約6000億美元。

令人鼓舞的是，隨著企業(yè)越來越多地利用生成式人工智能能力，推動整個供應鏈的新需求，半導體行業(yè)預計將出現(xiàn)光明的發(fā)展軌跡。

自2023年以來，受宏觀經濟逆風影響，全球半導體行業(yè)開始策略性地調整庫存，導致需求低于預期，庫存調整放緩。純晶圓代工作為半導體供應鏈的重要組成部分，與半導體供應鏈的基調相呼應。由于越來越多的應用需求逐漸恢復和庫存完成，2024年純晶圓代工行業(yè)將增長約16%。

值得注意的是，生成式人工智能技術的最新進展引起了主要科技公司和企業(yè)的極大興趣，從而引發(fā)了對人工智能芯片的需求增加。

NVIDIA目前在人工智能加速器市場占據(jù)主導地位，尤其是在云和數(shù)據(jù)中心部署方面。與此同時，谷歌、亞馬遜和微軟等主要超大規(guī)模云服務提供商正在開發(fā)自己的人工智能專用集成電路(ASIC)，以提高針對其獨特人工智能工作負載的成本效益和性能。

此外，邊緣AI的采用率顯著上升，尤其是在AIPC和智能手機領域，這得益于緊湊型AI模型的出現(xiàn)，這些模型支持離線AI應用的執(zhí)行。高通利用其在智能手機領域豐富的AI功能經驗，在AIPC市場取得了顯著進展。

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