芯翼信息科技巴展首秀：以創(chuàng)新驅(qū)動行業(yè)變革 擁抱 5G+AI 新機遇

3月5日消息（顏翊）在 5G、AI等前沿技術(shù)迅猛發(fā)展的當(dāng)下，物聯(lián)網(wǎng)連接需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長態(tài)勢。據(jù) IoT Analytics 預(yù)測，到 2025 年，全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將突破 270 億大關(guān)。作為物聯(lián)網(wǎng)終端的核心組件，物聯(lián)網(wǎng)芯片的性能對終端設(shè)備的智能化程度以及行業(yè)升級速度起著決定性作用，其重要性不言而喻。

在本周舉辦的 MWC 2025 巴塞羅那展會上，來自全球 205 個國家和地區(qū)的 2700 多家參展商齊聚一堂，圍繞AI與通信融合、物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用等前沿話題展開了深入探討與交流。國內(nèi)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的頭部企業(yè)——芯翼信息科技，作為首次亮相的“新面孔”，吸引了全球的關(guān)注。

展會期間，芯翼信息科技向全球觀眾展示了中低速物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片，以及搭載其芯片的合作伙伴模組產(chǎn)品。其中，備受市場青睞的核心產(chǎn)品NB-IoT SoC XY1200系列，以及 Cat.1 bis SoC XY4100LC 和 XY4100LD 尤為引人注目。此外，即將推出的 IoT NTN 和 GNSS 產(chǎn)品也首次亮相。

ISSCC 2025中國大陸公司唯一入選 彰顯創(chuàng)新能力

在巴展召開前不久，國際固態(tài)電路會議（ISSCC）這一被譽為 “芯片奧林匹克” 的盛會上，芯翼信息科技憑借基于 XY4100LD 產(chǎn)品的創(chuàng)新研究成果，成為中國大陸唯一入選工業(yè)界論文的公司。與三星、英特爾等全球半導(dǎo)體巨頭共同出席大會，展現(xiàn)了中國芯片設(shè)計領(lǐng)域的創(chuàng)新實力。

XY4100LD 采用低成本 QFN 封裝的 LTE Cat.1bis 芯片解決方案，相較于行業(yè)普遍采用的傳統(tǒng) BGA 封裝，具有明顯優(yōu)勢。在采用 QFN 封裝的基礎(chǔ)上，該產(chǎn)品在電路技術(shù)創(chuàng)新、性能表現(xiàn)以及芯片面積控制等方面均表現(xiàn)出色，極具競爭力。

芯翼信息科技創(chuàng)始人兼CEO肖建宏博士表示，公司在QFN封裝實現(xiàn)突破，要歸功于芯翼信息的芯片設(shè)計團(tuán)隊針對性攻克了射頻性能、抗靜電能力，PCB布局等一系列技術(shù)難題，同時，芯翼信息科技“技術(shù)為王，創(chuàng)新為本”的基因，促使其不斷打磨出更有競爭力的產(chǎn)品。

芯翼信息科技目前已量產(chǎn)的 XY4100LC 同樣具備 XY4100LD 的大部分特性，包括高集成度、超低功耗、高性價比。其應(yīng)用子系統(tǒng)采用國產(chǎn) RISC-V 處理器，內(nèi)置 16KB 指令 Cache/16KB 數(shù)據(jù) Cache，擁有完全開放的處理器內(nèi)核和獨立的內(nèi)存空間。產(chǎn)品提供了豐富的外圍接口，可應(yīng)用于智能支付、共享經(jīng)濟(jì)、定位追蹤等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品領(lǐng)域。

從國內(nèi)走向國際市場，賦能全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型

依靠強大的創(chuàng)新研發(fā)能力，芯翼信息科技在 Cat.1 賽道開始嶄露頭角。而在 NB-IoT 領(lǐng)域，芯翼信息科技憑借深厚的技術(shù)積累和卓越的市場表現(xiàn)，早已成為行業(yè)內(nèi)名副其實的領(lǐng)導(dǎo)者。通過與中移物聯(lián)、移遠(yuǎn)通訊、美格、芯訊通等主流模組廠商的緊密合作，芯翼信息科技自主研發(fā)的高集成度 5G NB-IoT 窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片累計出貨量已達(dá) 1.5 億片，并廣泛應(yīng)用于智能表計、智慧消防、智慧交通等多個場景。

此次巴展上，芯翼信息科技與合作廠商的方案成為重點展示內(nèi)容，受到了海外客戶的高度關(guān)注。依托國內(nèi)市場的充分驗證，芯翼信息科技敏銳地察覺到海外市場對物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的迫切需求。

據(jù)了解，西班牙交通局宣布自 2024 年起將淘汰傳統(tǒng)的汽車三角警示架，逐步替換為更易使用和辨識的告警燈。僅西班牙一地，預(yù)計就將釋放 2000 萬的需求總量，這一趨勢也將在其他歐洲國家蔓延。未來，全球主流模組廠商基于芯翼信息科技 NB-IoT 平臺（XY1100、XY1200S 等）打造的物聯(lián)網(wǎng)模組將大規(guī)模應(yīng)用于告警燈，有效提升當(dāng)?shù)氐缆方煌ò踩?，減少事故發(fā)生。

以芯翼信息科技當(dāng)前 NB-IoT SoC主力產(chǎn)品 XY1200S 為例，其支持極速喚醒功能，特別適用于告警燈等需要長期待機的設(shè)備。XY1200S 憑借單一芯片，即可滿足終端產(chǎn)品通信和主控這兩大需求，同時集成 PA、濾波器、Switch、低功耗 MCU 等多種功能。此外，XY1200S 還集成了多種通信協(xié)議，擁有豐富的外圍接口，方便用戶開發(fā)。

值得一提的是，芯翼信息科技正積極布局兼容 NB-IoT 標(biāo)準(zhǔn)的 5G NTN 衛(wèi)星通信芯片和 GNSS 導(dǎo)航芯片，并致力于將不同通信制式集成在一顆芯片上，以滿足海外客戶的迫切需求。肖建宏表示，芯翼信息科技作為一家國際化公司，早就開始了國際市場的布局，不久的未來就能看到相關(guān)的產(chǎn)品推向市場。

積極擁抱 5G+AI 新機遇，未來產(chǎn)品 AI 化

芯翼信息科技致力于打造業(yè)界領(lǐng)先的 5G 物聯(lián)網(wǎng)智能終端 SoC 企業(yè)。自成立以來，公司自主研發(fā)的芯片已服務(wù)超過 200 家物聯(lián)網(wǎng)客戶，產(chǎn)品和服務(wù)覆蓋亞洲、歐洲、美洲等多個國家和地區(qū)。除了已經(jīng)量產(chǎn)的中低速NB-IoT和Cat.1產(chǎn)品系列，芯翼信息科技還即將推出極具競爭力的5G Redcap/eRedcap 芯片。

在 5G+AI 的浪潮下，行業(yè)迎來了新的發(fā)展機遇，這也是今年大會的主要議題之一。肖建宏在展會現(xiàn)場難掩內(nèi)心的興奮，他認(rèn)為，5G技術(shù)的逐步成熟和商用部署加速，其與AI的融合將推動蜂窩網(wǎng)絡(luò)的智能化升級，助力蜂窩網(wǎng)絡(luò)的體驗變現(xiàn)。5G+AI將催生一批新興產(chǎn)業(yè)和商業(yè)模式，如邊緣計算等。這些產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將進(jìn)一步推動5G和AI技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用。

芯翼信息科技也早已深刻洞察這一趨勢，目前，芯翼信息已經(jīng)將邊緣 AI 能力集成到現(xiàn)有產(chǎn)品中，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和選擇。未來，芯翼信息將進(jìn)一步推動產(chǎn)品與 AI 的深度融合，以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展。

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