上海國投先導(dǎo)基金投資GPU廠商壁仞科技

3月12日消息(南山)昨日晚間,上海國投先導(dǎo)基金官微宣布上海國投先導(dǎo)人工智能產(chǎn)業(yè)母基金聯(lián)合領(lǐng)投壁仞科技,數(shù)家知名投資機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)資本跟投。

值得一提的是,2024年9月,壁仞科技在上海證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記,擬首次公開發(fā)行股票并上市。業(yè)界傳出消息稱,壁仞科技考慮科創(chuàng)板和港交所。

因此,這應(yīng)該是壁仞科技IPO前最后一輪融資。

資料顯示,2024年7月22日,上海正式簽約發(fā)布集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)母基金,總規(guī)模約890億元,上海國投公司為母基金管理人。其中,人工智能(AI)產(chǎn)業(yè)母基金主體就是上海國投先導(dǎo)人工智能私募投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)規(guī)模為225億元,重點(diǎn)投向智能芯片、智能軟件、自動駕駛、智能機(jī)器人等領(lǐng)域。

公告稱,本次聯(lián)合領(lǐng)投壁仞科技,不僅在資本層面耐心加持,未來將在技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)業(yè)賦能、生態(tài)鏈接等方面深化資源協(xié)同,彰顯了上海加速構(gòu)建全國產(chǎn)自主可控智能算力體系的決心,以國芯國用夯實(shí)AI產(chǎn)業(yè)根基,以生態(tài)協(xié)同打造全球競爭力。

壁仞科技創(chuàng)立于2019年9月9日,2022年8月發(fā)布首款通用GPU芯片BR100、自主原創(chuàng)架構(gòu)壁立仞、OAM服務(wù)器海玄,以及OAM模組壁礪100,PCIe板卡產(chǎn)品壁礪104,自主研發(fā)的BIRENSUPA軟件平臺。

2023年10月,壁仞科技榮獲“美國高科技認(rèn)證”:被納入實(shí)體清單。

壁仞科技介紹,其首款國產(chǎn)高端通用GPU壁礪系列已量產(chǎn)落地。壁仞科技官網(wǎng)目前展示了四款硬件產(chǎn)品:壁礪106M(模組,峰值功耗400W)、壁礪106B(加速卡,峰值功耗300W)、壁礪106C(加速卡,峰值功耗150W)和壁礪110E(推理加速卡,峰值功耗66W)產(chǎn)品,這些產(chǎn)品主要針對人工智能訓(xùn)練及推理應(yīng)用。

資料顯示,壁仞科技成立以來融資總額超過50億元,估值約為155億元。

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2025-03-12
上海國投先導(dǎo)基金投資GPU廠商壁仞科技
上海國投先導(dǎo)基金投資GPU廠商壁仞科技,C114訊 3月12日消息(南山)昨日晚間,上海國投先導(dǎo)基金官微宣布上海國投先導(dǎo)人工智能產(chǎn)業(yè)母基金聯(lián)

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