投資界(ID：pedaily2012)8月4日消息，據(jù)36氪報道，碳化硅(SiC)功率半導體模塊及應用解決方案提供商忱芯科技(UniSiC)宣布完成數(shù)千萬元人民幣天使輪融資，本輪融資由原子創(chuàng)投獨家投資，浦軟孵化器擔任獨家財務(wù)顧問。本輪融資資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)等方面。
據(jù)了解，忱芯科技主要為終端客戶提供包括碳化硅功率半導體模塊、驅(qū)動電路和碳化硅電力電子系統(tǒng)應用服務(wù)在內(nèi)完整的“模塊+”定制化應用解決方案。目前公司推出的基于HPD封裝的900V/820A@25℃三相SiC功率半導體模塊已實現(xiàn)小批量交付。
團隊方面，忱芯科技CEO 毛賽君博士，畢業(yè)于荷蘭代爾夫特理工大學，曾任GE 全球研發(fā)中心寬禁帶功率半導體器件封裝及應用的技術(shù)帶頭人，帶領(lǐng)團隊成功開發(fā)多項世界首臺/套基于碳化硅電力電子裝置的產(chǎn)品，并將碳化硅功率半導體模塊應用于航空航天、新能源發(fā)電、高端醫(yī)療、石油開采、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心等重要領(lǐng)域。
CTO 雷光寅博士曾在美國著名電力電子研究中心(CPES)和福特汽車研究中心(美國)長期學習和工作，曾參與高新納米材料的開發(fā)、高功率密度半導體功率模塊設(shè)計、以及高性能新能源汽車電機控制器的研發(fā)項目。
原子創(chuàng)投合伙人馮一名表示，碳化硅目前下游需求主要集中于新能源發(fā)電以及高端醫(yī)療影像設(shè)備領(lǐng)域，而新能源汽車領(lǐng)域約在2-3年后或?qū)⒂瓉硇枨蟮目焖僭鲩L，原子創(chuàng)投希望在碳化硅產(chǎn)業(yè)爆發(fā)來臨前夕在該領(lǐng)域進行布局。
從碳化硅整個產(chǎn)業(yè)鏈來看，滿足下游終端客戶需求一方面是靠優(yōu)異的碳化硅芯片性能，但模塊封裝設(shè)計及系統(tǒng)應用也尤為重要。忱芯科技基于自身團隊在碳化硅模塊應用方面和封裝材料、技術(shù)方面積累的經(jīng)驗和優(yōu)勢，其產(chǎn)品已在部分下游領(lǐng)域的頭部客戶進行小批量交付，在碳化硅模塊及系統(tǒng)應用領(lǐng)域具備領(lǐng)先優(yōu)勢。
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