印度公司，有意收購Tower半導體

據媒體報道，印度*的企業(yè)信實工業(yè)公司(Reliance Industries)正在就收購以色列塔爾半導體公司進行談判。

這一消息是在英特爾放棄收購這家以色列公司的計劃后不久發(fā)布的。Reliance 的收購如果成功，將為該集團提供進軍半導體領域的機會，并可能加速印度在該國建立晶圓廠的雄心。

信實集團擁有雄厚的財力，這可能會重振印度陷入困境的建立自己的晶圓廠的雄心。進一步幫助信實集團的是，眾所周知，該組織與現(xiàn)任政府關系密切，這使得他們更容易密切合作。此外，擁有芯片制造部門將有助于 Reliance 保護其電信和設備部門免受芯片短缺的影響。

COVID-19大流行暴露了半導體供應鏈極其脆弱的本質，導致芯片嚴重短缺。這促使包括印度在內的幾個國家嘗試發(fā)展自己的芯片制造能力。

Tower Semiconductor 生產先進的模擬集成電路，擁有來自航空航天、國防和汽車等不同行業(yè)的 300 多家客戶。然而，據報道，以色列現(xiàn)在正在發(fā)生的持續(xù)的沖突可能會推遲談判。

塔塔集團是另一家有興趣進軍芯片制造領域的印度企業(yè)集團。塔塔項目正在古吉拉特邦建設美光科技的半導體組裝和測試工廠。據媒體報道，塔塔集團今年早些時候也曾在泰米爾納德邦尋找土地建立芯片制造部門。

印度政府計劃提供100億美元的激勵措施，鼓勵晶圓廠公司在該國設立晶圓廠單位。它還設立了印度半導體使命(ISM)，幫助企業(yè)建立制造部門，以滿足國內不斷增長的芯片需求。

然而，申請人很難找到技術合作伙伴來建立該國*個半導體部門。Vedanta 和富士康最初成立了一家價值 195 億美元的合資企業(yè)，但后來決定獨立實施他們的芯片制造計劃。新加坡的 IGSS Ventures 和 Tower Semiconductors 以及臺灣的 ISMC 是該計劃的其他申請人。

之前：Intel宣布終止收購Tower半導體

今年八月， 英特爾公司發(fā)布公告稱，由于無法獲得收購 Tower 的許可，該公司已與 Tower Semiconductor雙方同意終止之前披露的收購 Tower 的協(xié)議。根據合并協(xié)議的條款以及與終止相關的合并協(xié)議，英特爾將向 Tower 支付 3.53 億美元的終止費。

英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 表示：“我們的代工工作對于釋放 IDM 2.0 的全部潛力至關重要，我們將繼續(xù)推動戰(zhàn)略的各個方面。” “我們在路線圖上執(zhí)行得很好，到 2025 年重新獲得晶體管性能和功率性能*地位，與客戶和更廣泛的生態(tài)系統(tǒng)建立動力，并進行投資以提供世界所需的地理多樣化和有彈性的制造足跡。通過這個過程，我們對 Tower 的尊重不斷增長，我們將繼續(xù)尋找未來合作的機會。”

英特爾代工服務 (IFS) 高級副總裁兼總經理 Stuart Pann 表示：“自 2021 年推出以來，英特爾代工服務贏得了客戶和合作伙伴的青睞，我們在成為第二家制造商的目標方面取得了重大進展。- 到本世紀末成為全球*的外部代工廠。作為世界上*家開放系統(tǒng)代工廠，我們正在構建差異化的客戶價值主張，擁有超越傳統(tǒng)晶圓制造的技術組合和制造專業(yè)知識，包括封裝、小芯片標準和軟件。”

九月，英特爾表示，將為Tower 提供代工服務和 300mm 制造能力。作為交易的一部分，Tower 將使用英特爾位于新墨西哥州的工廠，該工廠由英特爾代工服務 (IFS) 運營，投資高達 3 億美元來“購買和擁有設備及其他固定資產”，并將安裝在制造工廠中。

該交易將為 Tower 提供一個新的產能走廊，“每月超過 600,000 個感光層”，以滿足 300mm 芯片的預期需求。該交易意味著英特爾將生產 Tower 的 65 納米電源管理 BCD(雙極-CMOS-DMOS)流程。Tower 本身還在以色列(150mm 和 200mm)、美國(200mm)、日本(200mm 和 300mm)擁有制造工廠，并且很快將與意法半導體合作在意大利擁有制造工廠。

“我們推出英特爾代工服務的長遠目標是提供世界上*個開放式系統(tǒng)代工廠，將安全、可持續(xù)和有彈性的供應鏈與英特爾和我們的生態(tài)系統(tǒng)的優(yōu)勢結合在一起。我們很高興 Tower 看到了我們提供的獨特價值，并選擇我們來開放他們的 300 毫米美國產能走廊。”英特爾高級副總裁兼英特爾代工服務總經理斯圖爾特·潘 (Stuart Pann) 在一份聲明中表示。

Tower 首席執(zhí)行官 Russell Ellwanger 補充道：“我們很高興繼續(xù)與英特爾合作。” “展望未來，我們的首要重點是通過大規(guī)模制造*的技術解決方案來擴大我們的客戶合作伙伴關系。與英特爾的合作使我們能夠滿足客戶的需求路線圖，特別關注先進的電源管理和射頻絕緣體硅 (RF SOI) 解決方案，并計劃于 2024 年進行完整的工藝流程認證。我們認為這是*步與英特爾共同打造多種獨特的協(xié)同解決方案。”

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