臨近年底，各家手機廠商的新品都差不多到位了，但是新一輪的競賽也即將拉開帷幕，而這背后自然少不了硬件平臺的再升級。作為安卓陣營的標桿，高通驍龍的一舉一動無疑是最牽掛人心的。
微博網(wǎng)友@i冰宇宙 今天曝光了一張高通的邀請函，顯示高通將于12月4-8日在夏威夷毛伊島舉行第二節(jié)驍龍技術峰會——很顯然，新旗艦驍龍845要來了！
當然最終是否叫驍龍845還不一定，高通命名部現(xiàn)在也很會玩兒。
邀請函沒有披露關于驍龍845的任何實際信息，只有一句“智在芯中 有龍則靈”的口號。
根據(jù)此前曝料，驍龍845將進行全方位升級，繼續(xù)采用三星10nm工藝制造，CPU部分包括四個基于A75改進的大核心、四個A53小核心，GPU升級為Adreno 630，并整合X20基帶，支持五個20Hz載波聚合、256-QAM，最高下載速度達1.2Gbps。
另外，它還將支持LPDDR4X內(nèi)存、UFS 2.1存儲、802.11ad Wi-Fi網(wǎng)絡和最高2500萬像素雙攝，包括彩色+黑白、廣角+長焦等不同組合。
按照慣例，驍龍845手機將從2018年第一季度開始面世，三星Galaxy S9有望拿下首發(fā)，小米7、一加6、Google Pixel 3等也基本肯定會搭載。
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