中科招商科創(chuàng)板再下一單 上交所科創(chuàng)板受理聯(lián)瑞新材料IPO申報

2019年4月11日,江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司(以下簡稱“聯(lián)瑞新材”)首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的申請獲上交所受理。

公司本次公開發(fā)行新股數(shù)量不超過2,149.34萬股,占發(fā)行后總股本的比例不低于25%。募集資金主要用于硅微粉生產(chǎn)基地建設(shè)項目、硅微粉生產(chǎn)線智能化升級及產(chǎn)能擴建項目、高流動性高填充熔融硅微粉產(chǎn)能擴建項目、研發(fā)中心建設(shè)項目 、補充營運資金項目。保薦機構(gòu)暨主承銷商為東莞證券股份有限公司。

公司是國內(nèi)規(guī)模領(lǐng)先的硅微粉生產(chǎn)企業(yè),主營業(yè)務為硅微粉的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品包括結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉。公司產(chǎn)品可廣泛應用于電子電路用覆銅板、芯片封裝用環(huán)氧塑封料以及電工絕緣材料、膠粘劑、 陶瓷、涂料等領(lǐng)域,終端應用于消費電子、汽車工業(yè)、航空航天、風力發(fā)電、國 防軍工等行業(yè)。

公司具有較強的產(chǎn)品研發(fā)能力,目前擁有41項專利,其中17項為發(fā)明專利。公司產(chǎn)品品質(zhì)優(yōu)異,深受客戶的認可,銷售市場遍布中國大陸、 中國臺灣、日本、韓國和東南亞等國家和地區(qū)。目前,公司已同世界級半導體塑封料廠商住友電工、日立化成、松下電工、KCC集團、華威電子,全球前十大覆 銅板企業(yè)建滔集團、生益科技、南亞集團、聯(lián)茂集團、金安國紀、臺燿科技、韓 國斗山集團等企業(yè)建立了合作關(guān)系,并成為該等企業(yè)的合格材料供應商。

通過十余年的技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化建設(shè),公司成功掌握了利用火焰法高溫制備電子級球形硅微粉的防粘壁、防積炭、粒度調(diào)控等關(guān)鍵工藝技術(shù),球形硅微粉產(chǎn)品的 球形度、球化率、磁性異物等關(guān)鍵指標達到了國際領(lǐng)先水平。并獲得江蘇省科技型中小企業(yè)證書、江蘇省科技小巨人企業(yè)和江蘇省管理創(chuàng)新優(yōu)秀企業(yè)等榮譽稱號。

財務數(shù)據(jù)顯示,2016年、2017年、2018年,聯(lián)瑞新材實現(xiàn)營業(yè)收入分別為1.54億元、2.11億元、2.78億元,對應的凈利潤為4224.89萬元、3270.90萬元、5836.65萬元。報告期內(nèi),公司主營業(yè)務收入主要來源于硅微粉的銷售,各期金額分別為 15,261.81萬元、21070.31萬元和27746.22萬元,占營業(yè)收入的比重平均為 99.66%,主營業(yè)務突出。

據(jù)公司上市招股說明書披露,2017年3月,聯(lián)瑞新材定向發(fā)行股票,中科招商旗下公司廣東中廣投資湛江基金認購100萬股,持有聯(lián)瑞新材1.55%的股份,截至本招股說明書出具日,該股份比例未變動。這也是繼南微醫(yī)學后,中科招商投資的第二個獲得上交所科創(chuàng)板IPO申報受理資格的科創(chuàng)項目。

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