當我們?yōu)橹悄芗揖有袠I(yè)始終未能大規(guī)模進入消費級市場這個問題尋找答案時，常常將癥結歸結于缺乏統(tǒng)一的行業(yè)標準，標準太多意味著消費者的選擇太多，而選擇太多某種程度上等同于沒有選擇。
更現(xiàn)實的問題在于，偌大的智能家居行業(yè)始終缺乏一個具備全屋智能整體解決方案能力的平臺。掌握IoT產業(yè)底層技術的科技巨頭，其核心能力在于前裝。而具備全品類研發(fā)制造能力的家電巨頭，其優(yōu)勢又多在于后裝。這無異于給消費者出了一道選擇題。
這道難題顯然不應該由消費者來做。10月23日舉辦的華為終端以及全場景新品發(fā)布會上，華為消費者業(yè)務IoT產品線總裁支浩公布華為全屋智能“HiLink Home 1.0”計劃，從前裝的基礎套件到后裝的高級套件，華為包攬了智能家居整套解決方案。
因為華為的大踏步進入，智能家居行業(yè)即將迎來新的變化。
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前裝是底層基礎，后裝是上層建筑
從早期的單品智能到現(xiàn)階段的場景化智能，作為智能家居行業(yè)發(fā)展的主要推動者，傳統(tǒng)家電巨頭依靠在后裝市場的優(yōu)勢逐步打開了消費者家庭的大門。但由于缺乏底層技術，往往只能做到特定品牌、特定場景的部分互聯(lián)，這讓用戶體驗大打折扣。
如果說以生態(tài)構建能力為核心的后裝是智能家居的上層建筑，那么以底層技術為核心的前裝則是底層基礎。“上層建筑”直接決定著智能家居的用戶體驗，而“底層基礎”則在很大程度上決定了智能家居體驗的上限。
目前來看，相較于傳統(tǒng)家電巨頭，在智能家居市場有著從芯到端全產業(yè)鏈布局的華為，在前裝市場有著更為明顯的底層技術優(yōu)勢。這其中包括這次發(fā)布會上華為面向地產前裝、家裝市場推出的SI全屋智能服務中臺，也包括此前發(fā)布的IoT開發(fā)三件套，以HiLink為連接平臺，以LiteOS為操作系統(tǒng)，以芯片為基礎能力，為實現(xiàn)全屋智能提供了底層技術支撐。
華為進入智能家居市場之初就明確表示不做行業(yè)的掠奪者，只做行業(yè)的賦能者。它不直接參與上層建筑的搭建，但在對上層建筑的技術賦能上采取了開放的態(tài)度。此前，華為更聚焦于對HUAWEI HiLink生態(tài)合作伙伴的產品智能化的賦能，而此次華為發(fā)布全屋智能“HiLink Home 1.0”計劃，則將底層技術能力向家居前裝市場合作伙伴開放。
從后裝再到前裝，在推動全屋智能實現(xiàn)進程的過程中，華為始終扮演者賦能者角色，然而正如我們所看到的的那樣，這樣一個只賦能不掠奪的角色，卻成了智能家居市場的最大變量。
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整合前裝后裝，HUAWEI HiLink謀變
前裝與后裝的全面兼容是智能家居行業(yè)必然要邁出的一步，率先意識到這一點的家電企業(yè)已經開始嘗試推動全屋整裝方案的可能性，但由于平臺標準的天然排他性，這種方案在現(xiàn)實推行過程中難免會遭受到一些阻力。
智能家居后裝更側重橫向跨品牌、跨品類的產品層面兼容，而從前裝向后裝的兼容則是縱向的開放式兼容。唯有橫縱向的全面兼容才具備實現(xiàn)“全屋智能”的可能性。
華為整合前裝后裝推出的全屋智能解決方案，主要取決于兩個層面的支撐：一是華為技術，二是伙伴資源。前者依賴于HiLink開發(fā)者平臺+方舟實驗室+測試與集成一體化能力，后者通過HUAWEI HiLink開放平臺構建智能家居產品生態(tài)，同時聯(lián)合前裝市場系統(tǒng)集成伙伴。
在技術賦能層面，華為一方面聯(lián)合專業(yè)IDH（獨立設計公司）通過輸出標準能力為生態(tài)產品合作伙伴提供軟硬件開發(fā)服務，另一方面聯(lián)合SI（系統(tǒng)集成）伙伴制定前裝服務標準和流程。在伙伴資源層面，則通過HUAWEI HiLink平臺接入更廣泛的生態(tài)產品。華為公布的數(shù)據(jù)顯示，截至目前已有5000萬+用戶，4億APP連接，100+品類，600+品牌，1000+型號，1.5億IoT連接設備。
支浩表示，“其實我們做的最重要的就是IDH和SI，我們現(xiàn)在的主攻就在這里。當我們的研發(fā)能力和基礎能力達到一定程度的時候，我們現(xiàn)在推一個清單，對我們來說輕而易舉，我們馬上就能給出十個清單，比如玄關、陽臺、臥室?！?/p>
前裝和后裝不是割裂的而是統(tǒng)一的，對消費者來說，全屋智能不是單選題而是雙選題。華為通過對智能家居全產業(yè)鏈的賦能，一方面壯大了自身的生態(tài)陣營，一方面也在客觀上推動了智能家居行業(yè)標準的統(tǒng)一。
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站在未來看現(xiàn)在，華為邁出超前一步
當業(yè)內仍在不厭其煩地呼吁智能家居行業(yè)制定統(tǒng)一標準時，華為全屋智能解決方案直接指向了問題的根本。不同于大多數(shù)自上而下的解決方案，華為從底層技術自下而上，從前裝向后裝全面兼容搭建全屋智能場景，讓智能家居的發(fā)展進程加快了一步。
華為消費者業(yè)務IoT產品線總裁支浩在會后的采訪中表示，“單純的后裝的套件對于華為來說不是挑戰(zhàn)，華為更看好前裝，包括水電的智能化是主要推動的東西。未來華為除了跟地產項目合作之外，也會做一些簡易后裝?！?/p>
需要提及的是，在華為對未來的規(guī)劃中，除了通過分布式多終端入口實現(xiàn)體驗的領先，基于HiLink平臺實現(xiàn)平臺的統(tǒng)一之外，華為的全屋智能方案中還包含“服務融合”這個重要部分。華為將進一步整合互聯(lián)網(wǎng)資源和本地化社區(qū)服務，為用戶提供更加專業(yè)高效的服務。
智能家居的未來毫無疑問就是實現(xiàn)“全屋智能”，那么站在未來看現(xiàn)在，華為在此時推出全屋智能方案，無論從理念還是商業(yè)化落地等方面來看，顯然率先行業(yè)邁出了超前一步，由此真正的全屋智能距離我們便又更近了一步。
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