自研芯片V2亮相 vivo核心技術(shù)研發(fā)再獲新突破

2022年11月10日 深圳 日前，vivo舉辦了“雙芯x影像技術(shù)溝通會”。會中圍繞影像、性能，介紹了vivo與MediaTek的深度合作、vivo新一代自研芯片等新技術(shù)，展示出vivo在自主研發(fā)、開放合作方面的最新成果。

vivo產(chǎn)品副總裁黃韜、芯片規(guī)劃中心總監(jiān)吳洪濤、影像多媒體中心高級總監(jiān)杜元甲、X系列產(chǎn)品經(jīng)理王博、MediaTek總經(jīng)理陳冠州出席了此次技術(shù)溝通會，分別進行了宣講或致辭。

（vivo產(chǎn)品副總裁黃韜出席溝通會并致辭）

自研芯片V2架構(gòu)迭代，帶來極致算力與能效比

2021年以來，vivo開創(chuàng)并堅持了自研芯片技術(shù)道路，不斷打磨人無我有、持續(xù)迭代的底層核心能力。這一努力也通過V1、V1+兩代自研芯片獲得了市場的認可。此次，自研芯片V2以全新迭代的AI-ISP架構(gòu)，翻開移動影像的新篇章。

（自研芯片V2三大單元升級）

自研芯片V2帶來兼容性和功能性的全面提升，對片上內(nèi)存單元、AI計算單元、圖像處理單元進行大幅升級。提出FIT雙芯互聯(lián)技術(shù)，在自研芯片V2與天璣9200旗艦平臺之間建立起全新的高速通信機制，使兩顆架構(gòu)和指令集完全不同的芯片在1/100秒內(nèi)完成雙芯互聯(lián)同步，實現(xiàn)了數(shù)據(jù)和算力的優(yōu)化協(xié)調(diào)與高速協(xié)同。

（FIT雙芯互聯(lián)技術(shù)，實現(xiàn)數(shù)據(jù)和算力的優(yōu)化協(xié)調(diào)與高速協(xié)同）

得益于近存DLA（vivo自研AI深度學習加速器）模塊和大容量專用片上SRAM（高速低耗緩存單元），自研芯片V2對算力容量、算力密度和數(shù)據(jù)密度進行了重新匹配，大幅提升片上緩存的容量和運算速度。與通常NPU采用的DDR外存設(shè)計相比，SRAM數(shù)據(jù)吞吐功耗理論最大可減少99.2%，相比傳統(tǒng)NPU能效比提升200%。

FIT雙芯互聯(lián)和近存DLA的結(jié)構(gòu)設(shè)計使自研芯片V2的AI-ISP架構(gòu)得以建立，并與平臺芯片NPU實現(xiàn)ISP算法和算力的互補，實現(xiàn)極致的圖像處理效果和極致能效比。

（自研芯片V2全新架構(gòu)，兼容性和功能性全面提升）

自研影像算法迭代，協(xié)同V2影像算力拓展全場景專業(yè)成像

作為vivo的四條長賽道之一，移動影像能力始終是vivo旗艦機型的核心優(yōu)勢。伴隨自研芯片V2帶來的強大AI算力，這一優(yōu)勢將進一步增強。本次溝通會上，vivo帶來了長焦影像、運動抓拍、暗光抓拍等進階版自研影像算法，在自研芯片V2固化算法能力和新增HDR、NR和ProMEMC的加持下，將vivo移動影像技術(shù)推向新的高度。

（vivo自研影像算法）

以光學超分算法為核心的“超清畫質(zhì)引擎”，可以恢復5倍以上焦段約35%的清晰度信息；Ultra Zoom EIS技術(shù)綜合了IMU、OIS和EIS三大模塊，在高倍變焦拍攝過程中有效抵消抖動，確保預覽畫面穩(wěn)定性，即使手持也能穩(wěn)穩(wěn)運鏡，為vivo的長焦能力帶來質(zhì)的飛躍。

（vivo長焦能力全面提升）

為解決快門延遲問題，縮短手機拍攝與專業(yè)相機之間的差距，vivo研發(fā)了“零延時”抓拍和新一代運動檢測算法。通過優(yōu)化圖像處理流程提升傳感器啟動速度，將快門延遲時間縮短到30ms，達到專業(yè)相機水準。按下快門即可迅速成片，大幅提升vivo移動影像對運動對象的抓拍能力，幫助用戶抓住更多生活中轉(zhuǎn)瞬即逝的美好瞬間。

（RawEnhance2.0算法，提升暗光環(huán)境下抓拍能力）

為滿足專業(yè)用戶的全場景影像需求，vivo還通過算法疊加和攝影全鏈路優(yōu)化實現(xiàn)了暗光抓拍功能，大幅提升傳感器在暗光場景下的感光能力；通過多幀融合技術(shù)和自研RawEnhance 2.0算法實現(xiàn)運動畫面疊加、消除拖影，使用戶能夠在暗光環(huán)境下輕松捕捉高品質(zhì)的動態(tài)畫面。

五大聯(lián)合研發(fā)功能，深度釋放天璣9200旗艦平臺潛能

（MediaTek總經(jīng)理陳冠州出席溝通會）

vivo始終堅持與供應(yīng)鏈合作伙伴打造“強強聯(lián)合”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，通過持續(xù)的聯(lián)合研發(fā)、聯(lián)合調(diào)校打造深度定制、更具競爭力的元器件和整機產(chǎn)品。本次亮相溝通會的MediaTek最新一代旗艦SoC平臺——天璣9200便是典型代表。它基于臺積電第二代4nm制程技術(shù)開發(fā)而成，有著更高性能、更低功耗的旗艦級表現(xiàn)。vivo在極早期就介入了天璣9200旗艦平臺的研發(fā)，通過雙方長達20個月的密切合作，帶來以MCQ多循環(huán)隊列、王者榮耀自適應(yīng)畫質(zhì)模式、芯片護眼、APU框架融合以及AI機場模式為核心的5項聯(lián)合研發(fā)重磅功能。

（強強聯(lián)合，vivo與MediaTek五大聯(lián)合研發(fā)功能）

MCQ多循環(huán)隊列是為發(fā)揮CPU極致性能而重新定義的一款全新處理引擎，最多可支持CPU和UFS之間的8通道數(shù)據(jù)傳輸，讓應(yīng)用軟件的切換和后臺下載喚醒更快、更流暢。

王者榮耀自適應(yīng)畫質(zhì)模式，是由vivo、MediaTek、王者榮耀三方聯(lián)合研發(fā)，基于MAGT游戲自適應(yīng)循環(huán)開發(fā)的一項黑科技。開啟自適應(yīng)功能后，26℃環(huán)境下，在王者榮耀120+極致配置下運行1小時，游戲幀率接近滿幀，均方差僅有0.92，達到業(yè)界頂級水平。

芯片護眼技術(shù)通過實時監(jiān)測畫面藍光占比，通過創(chuàng)新性的算法并硬化成IP的方式實時降低藍光，讓高能可見藍光占比小于5%，色偏程度降低12%。同時根據(jù)監(jiān)測結(jié)果動態(tài)調(diào)整畫面色彩效果，在降低藍光的同時保證屏幕不偏色。

APU框架融合則是vivo基于天璣9200旗艦平臺第六代APU的硬件特性，將MediaTek的底層通用能力，封裝到自研VCAP異構(gòu)計算加速平臺中。從平臺底層到框架層實現(xiàn)深度優(yōu)化，讓算法在多個處理器之間協(xié)同調(diào)度，帶來顯著的能效提升，并以此推出相機超清文檔、實況文本等功能。

AI機場模式可在用戶乘機飛行期間實現(xiàn)平均節(jié)能30%；關(guān)閉飛行模式后，最快可在1.52秒內(nèi)迅速恢復網(wǎng)絡(luò)連接，讓復網(wǎng)速度快人一步。

系統(tǒng)內(nèi)核級聯(lián)合調(diào)校，多場景展現(xiàn)旗艦平臺極致性能

除了聯(lián)合研發(fā)，vivo與MediaTek還就多項細節(jié)進行了聯(lián)合調(diào)校，幫助天璣9200旗艦平臺發(fā)揮極致性能。經(jīng)過vivo和MediaTek的共同攻關(guān)，天璣9200性能再一次突破極限，安兔兔實驗室跑分超過128萬。

（vivo天璣9200工程機跑分成績）

游戲場景下，vivo帶來了游戲超分等黑科技，并通過疾速啟動引擎和網(wǎng)絡(luò)加速引擎對游戲體驗進行多環(huán)節(jié)、全方位優(yōu)化；影像場景下，首次以極低的功耗實現(xiàn)了先進的循環(huán)視差網(wǎng)絡(luò)，大幅優(yōu)化能效表現(xiàn)，能耗降低15%。尤其在4K 60幀極限錄像場景中，天璣9200的功耗相比天璣9000，足足降低了25%。

（vivo產(chǎn)品副總裁黃韜總結(jié)陳詞）

自研芯片V2展現(xiàn)了vivo通過持續(xù)迭代底層核心技術(shù)不斷贏得用戶和市場的決心和努力；隨之不斷強化、推高的移動影像技術(shù)則幫助vivo進一步站穩(wěn)高端旗艦定位；與全球頂級SoC旗艦平臺的持續(xù)深度合作及豐碩的成果表明了vivo在聯(lián)合研發(fā)之路上矢志不渝的開放態(tài)度和深厚功底。

正如vivo產(chǎn)品副總裁黃韜在溝通會上所說：科技要用產(chǎn)品說話，自研芯片是vivo的底氣；技術(shù)自研是一條壁壘很深、需要長期積累的發(fā)展道路，vivo一直以來堅持埋頭種因，不僅是希望能夠做的比別人更好，走的比別人更踏實、更長遠，更是希望能夠讓市場和消費者通過vivo的每一代旗艦產(chǎn)品，感受與世界的美好聯(lián)結(jié)。

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