計(jì)劃2025年量產(chǎn)，聯(lián)發(fā)科3nm汽車芯片要來(lái)了！高通慌不慌？

5月30日，聯(lián)發(fā)科CCM部門高級(jí)副總裁、總經(jīng)理Jerry Yu透露，該公司的首款3nm汽車芯片將于2024年發(fā)布，2025年量產(chǎn)。

過(guò)去幾年汽車芯片需求大爆發(fā)，給這些大廠提供了增長(zhǎng)空間。對(duì)比之下，手機(jī)市場(chǎng)的下滑仍在繼續(xù)，遠(yuǎn)不及汽車芯片有想象空間。來(lái)自手機(jī)業(yè)務(wù)的收入下滑，也是促使聯(lián)發(fā)科們轉(zhuǎn)戰(zhàn)汽車的主要原因。

然而，聯(lián)發(fā)科的跨界之旅不會(huì)平坦。在此之前，高通、英偉達(dá)等半導(dǎo)體巨頭早已入局，并取得了一定成績(jī)。汽車芯片需求很大、市場(chǎng)前景很廣闊但競(jìng)爭(zhēng)也很激烈，這幾家大廠有的選擇結(jié)盟以壯大實(shí)力，有的揚(yáng)長(zhǎng)避短希望靠技術(shù)構(gòu)筑競(jìng)爭(zhēng)壁壘，誰(shuí)也不服誰(shuí)。

聯(lián)發(fā)科高調(diào)入局，吹響了新的戰(zhàn)爭(zhēng)號(hào)角。這一次，誰(shuí)又能順利突出重圍？

（圖片來(lái)自UNsplash）

手機(jī)賣不動(dòng)了，聯(lián)發(fā)科“上車”尋找新出路

風(fēng)光了幾年后，半導(dǎo)體行業(yè)的處境急轉(zhuǎn)直下。除了搭上AI大模型這趟快車的英偉達(dá)外，其他巨頭的業(yè)績(jī)都面臨很大壓力。聯(lián)發(fā)科宣布發(fā)力汽車芯片，也和手機(jī)市場(chǎng)的持續(xù)衰退有直接關(guān)系。

價(jià)值研究所（ID：jiazhiyanjiusuo）在此前的報(bào)道《一季度手機(jī)少賣了4500萬(wàn)部，蘋果三星也撐不住了》里就說(shuō)過(guò)，今年一季度全球智能手機(jī)出貨量仍在下滑，各大機(jī)構(gòu)給出的數(shù)據(jù)都相當(dāng)悲觀。

其中，Counterpoint的報(bào)告指出，一季度全球手機(jī)出貨量?jī)H為2.802億臺(tái)，同比、環(huán)比分別下滑14%和7%。從地區(qū)分布來(lái)看，不止中、美兩個(gè)手機(jī)消費(fèi)大國(guó)增長(zhǎng)乏力，歐洲的出貨量也跌至2012年二季以來(lái)的最低水平，東南亞五國(guó)的出貨量則同比下滑13%。

從品牌來(lái)看，排名前二的三星、蘋果處境也不算理想，但好歹挽留了一絲顏面。前者以22%的占有率重回冠軍寶座，在歐洲、中東、拉美地區(qū)份額都排名第一；后者則是前五廠商中唯一實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)的，雖然增幅只有可憐的3%。

然而，三星、蘋果的成績(jī)對(duì)聯(lián)發(fā)科幫助實(shí)在有限。眾所周知，蘋果一直在加強(qiáng)芯片自供應(yīng)能力，除了獨(dú)家供應(yīng)5G基帶芯片的高通外，沒(méi)有人能卡蘋果脖子。三星自研芯片Exynos確實(shí)不爭(zhēng)氣，但其高端機(jī)型大多采用高通驍龍芯片，直到去年二季度才有消息稱聯(lián)發(fā)科首次進(jìn)入三星高端產(chǎn)品線。

聯(lián)發(fā)科的主要客戶，其實(shí)是小米、OPPO、vivo等中國(guó)手機(jī)廠商，入門級(jí)產(chǎn)品才是銷售主力。但這三大廠商一季度出貨量分別下滑了22%、8%和17%，也順便帶崩了聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)。

官方數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科今年4月總營(yíng)收為283.5億新臺(tái)幣，同比、環(huán)比分別下跌46.13%和34.01%，跌幅比一季度的33%和11.6%還要高出不少。一季度財(cái)報(bào)的分項(xiàng)數(shù)據(jù)則顯示，智能手機(jī)芯片營(yíng)收暴跌41%，跌幅遠(yuǎn)超另一主營(yíng)業(yè)務(wù)智能邊緣平臺(tái)。

（圖片來(lái)自聯(lián)發(fā)科財(cái)報(bào)）

對(duì)于未來(lái)幾個(gè)季度的業(yè)績(jī)，聯(lián)發(fā)科自己心里也沒(méi)底，和老對(duì)手高通相比處境更加不利。財(cái)報(bào)顯示，聯(lián)發(fā)科一季度毛利率同比下滑2.3%至48%，低于高通的55.22%。從營(yíng)收來(lái)看，高通的同比跌幅為12%，也顯著低于聯(lián)發(fā)科。

從去年年底開始，高通就屢次傳出降價(jià)清庫(kù)存的消息，重點(diǎn)推銷中低端SoC，矛頭直指聯(lián)發(fā)科。智能手機(jī)需求下滑趨勢(shì)短時(shí)間內(nèi)沒(méi)有結(jié)束的跡象，本就以入門級(jí)產(chǎn)品為主、毛利率并不高的聯(lián)發(fā)科也無(wú)力參與價(jià)格戰(zhàn)，只能處處受到高通掣肘。

面對(duì)這種不利情況，另尋出路、進(jìn)軍汽車芯片賽道再正常不過(guò)。不過(guò)聯(lián)發(fā)科想順利上車，也沒(méi)有那么簡(jiǎn)單。

再次撞上高通槍口，聯(lián)發(fā)科勝算幾何？

雖然已經(jīng)制定了上市、量產(chǎn)時(shí)間表，但市場(chǎng)上仍缺少關(guān)于聯(lián)發(fā)科汽車芯片的性能、研究方向的信息，其研發(fā)實(shí)力還是一個(gè)謎。在汽車領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科目前最拿得出手的王牌，是4月17日發(fā)布的Dimensity Auto汽車平臺(tái)。

根據(jù)官方介紹，Dimensity Auto平臺(tái)囊括座艙平臺(tái)、連接平臺(tái)、駕駛平臺(tái)和關(guān)鍵組件四套解決方案。和芯片業(yè)務(wù)關(guān)系最密切的則是關(guān)鍵組件平臺(tái)，該項(xiàng)目聚焦于電源管理芯片、屏幕驅(qū)動(dòng)芯片、攝像頭ISP等產(chǎn)品，目標(biāo)是成為新一代智能汽車車規(guī)級(jí)芯片組的核心供應(yīng)商。

其他幾個(gè)解決方案業(yè)務(wù)雖然重點(diǎn)各異，但或多或少也和芯片有一定關(guān)系。座艙平臺(tái)和駕駛平臺(tái)的介紹中都提到高算力AI處理器、APU AI單元等關(guān)鍵詞，背后少不了芯片的支持。

不過(guò)Dimensity Auto平臺(tái)剛剛發(fā)布不久，實(shí)力如何還有待驗(yàn)證。作為汽車行業(yè)的后來(lái)者，聯(lián)發(fā)科想快速站穩(wěn)腳跟，最直接的方法是找了一個(gè)強(qiáng)大的合作伙伴——比如英偉達(dá)。

5月29日，聯(lián)發(fā)科官宣和英偉達(dá)合作開發(fā)集成GPU粒芯的汽車SoC，英偉達(dá)將提供AI、圖形計(jì)算IP等技術(shù)支持，其GPU粒芯則可以提供互連技術(shù)，實(shí)現(xiàn)芯粒高速流通。對(duì)于這次合作，雙方都感到十分滿意，聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)、首席執(zhí)行官蔡力行就表示，英偉達(dá)的ADAS解決方案將進(jìn)一步強(qiáng)化聯(lián)發(fā)科Dimensity Auto平臺(tái)的AI能力。

和聯(lián)發(fā)科相比，英偉達(dá)進(jìn)軍汽車芯片市場(chǎng)的時(shí)間更早，之前主要精力集中在自動(dòng)駕駛芯片上。其標(biāo)志性產(chǎn)品Orin x AI芯片算力一度超過(guò)特斯拉，被蔚來(lái)、理想等多家車企采用。去年9月發(fā)布的新一代自動(dòng)駕駛芯片Thor算力大幅提升，主要面向高端市場(chǎng)。

除此之外，英偉達(dá)還有系統(tǒng)級(jí)芯片NVIDIA DRIVE Orin? SoC、集中式車載計(jì)算平臺(tái)和DRIVE Hyperion開發(fā)者套件等產(chǎn)品。作為汽車芯片行業(yè)的老玩家，英偉達(dá)技術(shù)儲(chǔ)備豐富、市場(chǎng)份額穩(wěn)定。如今拉上聯(lián)發(fā)科一起搞研發(fā)，用黃仁勛的話來(lái)說(shuō)是為了結(jié)合雙方優(yōu)點(diǎn)，加強(qiáng)軟件實(shí)力。

有英偉達(dá)的加持，聯(lián)發(fā)科固然是如虎添翼。但聯(lián)發(fā)科的挑戰(zhàn)也不僅在于自身技術(shù)，還在于強(qiáng)大的對(duì)手——特別是高通這個(gè)老冤家。

早在2016年，高通的第二代智能座艙芯片驍龍820A就進(jìn)入了本田、奧迪、小鵬、理想、福特等大型車企的供應(yīng)鏈。2019年推出的7nm工藝驍龍8155芯片更是堪稱算力天花板，幾乎壟斷高端市場(chǎng)，也奠定了高通的統(tǒng)治地位。

在最近幾個(gè)季度略顯慘淡的財(cái)報(bào)中，汽車業(yè)務(wù)也成為為數(shù)不多的亮點(diǎn)。不久前公布的2023財(cái)年第二財(cái)季（自然年2023年一季度）財(cái)報(bào)顯示，高通汽車芯片業(yè)務(wù)收入為4.47億美元，同比大漲20%。雖然營(yíng)收占比和手機(jī)業(yè)務(wù)還有很大差距，但增長(zhǎng)勢(shì)頭值得肯定。

座艙芯片是高通撬動(dòng)汽車芯片市場(chǎng)的一柄利器，但絕不是其全部野心。最近兩年，隨著智能座艙芯片的王座越來(lái)越穩(wěn)，高通也開始將觸角伸向其他領(lǐng)域，包括自動(dòng)駕駛SoC、自動(dòng)駕駛設(shè)計(jì)平臺(tái)等。

在不久前召開的投資者公開活動(dòng)上，高通高層表示未來(lái)10年汽車芯片將在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮更重要的作用。為了打造這條第二增長(zhǎng)線，高通會(huì)加大投入，布局更多產(chǎn)品、技術(shù)。

總的來(lái)說(shuō)，高通的汽車芯片之路起步比聯(lián)發(fā)科早，成績(jī)也更拿得出手。面對(duì)這個(gè)老對(duì)手的挑釁，高通心里也不會(huì)太慌。反過(guò)來(lái)說(shuō)，聯(lián)發(fā)科想打響名堂，摸著高通過(guò)河是一個(gè)值得嘗試的方法——從聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)公布的合作方案來(lái)看，雙方將全面進(jìn)軍智能座艙芯片、車規(guī)SoC等領(lǐng)域，相當(dāng)于直接殺入高通腹地。

短期來(lái)看，聯(lián)發(fā)科還很難給高通帶去實(shí)質(zhì)性影響。但從長(zhǎng)遠(yuǎn)角度看，雙方的摩擦肯定會(huì)加劇，并帶動(dòng)新一輪技術(shù)內(nèi)卷。

巨頭扎堆入局，汽車芯片技術(shù)能否迎來(lái)突破？

汽車芯片賽道最大的優(yōu)勢(shì)，是前景廣闊、需求充足。和傳統(tǒng)燃油車相比，注重智能化的新能源車對(duì)芯片要求更高，過(guò)去幾年多家車企高管都抱怨過(guò)芯片短缺問(wèn)題。

以新能源車銷量最高的中國(guó)市場(chǎng)為例，中國(guó)電動(dòng)汽電車百人會(huì)副理事長(zhǎng)張永偉在去年年底召開的“全球智能汽車產(chǎn)業(yè)峰會(huì)”上預(yù)測(cè)，到2030年中國(guó)汽車芯片需求量將達(dá)到1000億-1200億顆/年，芯片在高端智能汽車中的物料成本占比將漲至20%。

“到2030年，中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)的規(guī)模大約為300億美元，需求越來(lái)越大，缺口也越來(lái)越大。”

高通也曾對(duì)外表示，車聯(lián)網(wǎng)芯片、智能座艙芯片和智能駕駛芯片是汽車芯片中是需求最大、費(fèi)用占比最高的三個(gè)分支，未來(lái)幾年還有很大增長(zhǎng)空間。有野心也有技術(shù)能力的芯片廠商，都不會(huì)放過(guò)這幾個(gè)“金礦”。高通自己就相當(dāng)積極，不斷收購(gòu)相關(guān)企業(yè)，豐富技術(shù)儲(chǔ)備。

5月初，高通子公司高通技術(shù)宣布和以色列芯片廠商Autotalks達(dá)成收購(gòu)協(xié)議，后者成立于2008年，專注于車輛通信系統(tǒng)開發(fā)以及短距離通信芯片組的研發(fā)生產(chǎn)。在被高通收購(gòu)前，Autotalks已經(jīng)打入多家車企、半導(dǎo)體大廠的供應(yīng)鏈，包括豐田、通用和博世等，在業(yè)內(nèi)是一個(gè)低調(diào)卻很有實(shí)力的優(yōu)質(zhì)企業(yè)。

拿下Autotalks后，高通的規(guī)劃也很清晰：將前者的技術(shù)和產(chǎn)品并入其Snapdragon Digital Chassis體系，補(bǔ)強(qiáng)技術(shù)短板。這一做法就和當(dāng)年收購(gòu)Imsys Technologies、Flarion Technologies獲取無(wú)線通信芯片、視頻處理芯片核心技術(shù)一樣，是高通的老招式。

高通的做法，其實(shí)也能給聯(lián)發(fā)科等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手帶來(lái)啟發(fā)：技術(shù)是第一生產(chǎn)力，鞏固原有長(zhǎng)處和補(bǔ)強(qiáng)短板一樣重要。收購(gòu)?fù)獠科髽I(yè)則是一條捷徑，可以短時(shí)間內(nèi)擴(kuò)大技術(shù)儲(chǔ)備，畢竟汽車芯片涉及范圍太廣，沒(méi)有任何一家廠商可以靠自己掌握所有技術(shù)。

壯大技術(shù)儲(chǔ)備后，它們?cè)撍伎嫉南乱粋€(gè)問(wèn)題是如何實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。

在智能汽車時(shí)代，車規(guī)級(jí)芯片主要包括四類。其中，最基礎(chǔ)的是MCU微控制芯片和儲(chǔ)存器，業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭羊有恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體等老玩家，其他廠商很難擠進(jìn)這個(gè)圈子；功率半導(dǎo)體和傳感器芯片需求則比較穩(wěn)定、利潤(rùn)不高，高通、聯(lián)發(fā)科等巨頭都把重心放在主控芯片上，特別是智能座艙、自動(dòng)駕駛SoC。

目前，汽車業(yè)的主流是追求智能化，這就對(duì)芯片的算力提出了更高要求，和主要追求安全性的MCU有很大差異。提升芯片算力、追求先進(jìn)制程，就是芯片廠商的努力方向。

最近幾年，高通、英偉達(dá)就一直AI芯片算力上做文章。去年9月英偉達(dá)剛發(fā)布Thor，高通就開始宣傳“業(yè)內(nèi)首個(gè)集成式汽車超算SoC” Snapdragon Ride Flex，號(hào)稱能實(shí)現(xiàn)2000TOPS綜合算力，將內(nèi)卷進(jìn)行到底。

如今高通繼續(xù)發(fā)力收購(gòu)新公司，英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科還結(jié)成同盟，該有的投入肯定不會(huì)少。在未來(lái)幾年，有關(guān)汽車主控芯片的算力之戰(zhàn)，相信還會(huì)迎來(lái)更多高潮。

寫在最后

覬覦汽車芯片這片藍(lán)海的，當(dāng)然不止高通、聯(lián)發(fā)科。

5月10日，馬斯克在加州半導(dǎo)體研究中心和三星執(zhí)行董事長(zhǎng)李在镕低調(diào)會(huì)面，據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，兩人本次會(huì)談的主要話題是自動(dòng)駕駛芯片方面的合作。三星此前提出，要在2025年成為全球頂級(jí)汽車半導(dǎo)體企業(yè)。特斯拉也一直在探索自研芯片業(yè)務(wù)，試圖加強(qiáng)對(duì)核心零部件的掌控力，雙方可謂各取所需、一拍即合。

聯(lián)發(fā)科入局時(shí)間不算早，對(duì)手實(shí)力也很強(qiáng)大，想在競(jìng)爭(zhēng)激烈的汽車芯片賽道站穩(wěn)腳跟并不容易。說(shuō)到底，技術(shù)還是一家半導(dǎo)體企業(yè)最可靠的保護(hù)罩。作為后來(lái)者的聯(lián)發(fā)科不用有太多雜念，全心全意提升技術(shù)就是首要任務(wù)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：

本文不構(gòu)成任何投資建議，市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。

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