中國芯片出口增幅遠(yuǎn)超進(jìn)口，在全球搶占美芯市場，有望趕超美芯

海關(guān)的數(shù)據(jù)顯示，今年前5個(gè)月中國的芯片進(jìn)口金額同比增長13.1%，而芯片出口金額同比增長21.2%，中國芯片進(jìn)口增速比出口增速低了四成，意味著中國芯片不僅在國內(nèi)市場替代美國芯片，還開始走向海外市場搶占美國芯片的市場。

數(shù)年前，由于美國連連阻撓中國獲取先進(jìn)芯片設(shè)備，中國決定先發(fā)展成熟工藝芯片，大舉建設(shè)數(shù)十家成熟工藝工廠，中國的芯片產(chǎn)能占全球的比例迅速上漲，2023年中國占全球芯片產(chǎn)能的比例達(dá)到三成，目前仍然有十幾座芯片工廠在建設(shè)當(dāng)中。

中國大舉發(fā)展成熟工藝芯片，與中國制造相適配，畢竟中國為全球最大制造國，需要的芯片多種多樣，而成熟芯片占中國制造需要芯片的比例達(dá)到七成，發(fā)展成熟芯片可以實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)芯片替代的目的。

此外大舉發(fā)展成熟芯片，還有助于培育芯片技術(shù)人才，發(fā)展國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，通過打好基礎(chǔ)，再逐漸發(fā)展先進(jìn)工藝技術(shù)，從這幾年國產(chǎn)芯片設(shè)備的收入快速增長、部分國產(chǎn)芯片材料如光刻膠等在一定程度上替代進(jìn)口，凸顯出國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈正在加速完善。

去年某國產(chǎn)手機(jī)企業(yè)發(fā)布5G手機(jī)，它采用國產(chǎn)芯片工藝制造的5G芯片被認(rèn)為相當(dāng)于臺積電的7納米工藝，從數(shù)年前僅能研發(fā)28納米工藝，到7納米工藝的量產(chǎn)，已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)芯片工藝的突破，這對于國產(chǎn)芯片無疑是巨大的鼓舞，也說明了通過發(fā)展成熟芯片打基礎(chǔ)，再發(fā)展先進(jìn)芯片的策略是成功的。

國產(chǎn)芯片在滿足國內(nèi)需求的情況下，開始走向國際市場，從芯片進(jìn)出口增長的數(shù)據(jù)可以看出，中國出口的這些芯片已不僅僅是此前進(jìn)口美國芯片做成商品再出口，而是中國芯片真正走向國際市場了搶奪美國芯片的市場，甚至還進(jìn)入了美國市場，去年美國家電制造商就表示中國芯片可以滿足他們的要求，而成本比美國芯片低得多，由此大舉以中國芯片替代美國芯片。

擁有先進(jìn)芯片的美國制造商都認(rèn)可中國芯片，就更不用說廣大的新興市場了，由此中國不僅成為全球最大的芯片進(jìn)口國，也開始成為全球重要的芯片出口國，中國芯片的出口穩(wěn)步增長。

中國芯片走向國際市場造成的影響將是巨大的，這將削弱美國芯片的競爭力，中國芯片在國內(nèi)外搶占美國芯片的市場，中國芯片就可以獲得更多收入，增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)實(shí)力；美國芯片獲得的收入減少，創(chuàng)新能力就會下降，而且研發(fā)先進(jìn)芯片需要更多的資金，如此將形成此消彼長的關(guān)系，加快縮短中國芯片與美國芯片的技術(shù)差距。

從去年以來，美國就已有多家美國芯片企業(yè)出現(xiàn)虧損，為了增強(qiáng)美國芯片的創(chuàng)新能力，如今美國不得不給美國芯片企業(yè)提供巨額的資金補(bǔ)貼，確保美國芯片的競爭力，而此前美國芯片可是向來贏取厚利，根本無需補(bǔ)貼就能持續(xù)創(chuàng)新，可以看出中國芯片在全球搶占市場給美國芯片造成的壓力有多大。

隨著中國芯片收入的增加，中國芯片不僅在現(xiàn)有的硅基芯片技術(shù)上繼續(xù)推進(jìn)，還在更多資金投入支持下研發(fā)先進(jìn)的量子芯片、光子芯片等先進(jìn)技術(shù)，同時(shí)在芯片材料方面推進(jìn)，這些創(chuàng)新科技的研發(fā)將有助于中國芯片實(shí)現(xiàn)趕超美國芯片的目標(biāo)。

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