芯片堆疊技術(shù)又來了,這次是美國芯片,可大幅提升性能

芯片堆疊技術(shù)曾被國內(nèi)媒體熱炒,但是最終因為種種原因沉寂,而近期美國芯片傳出采用芯片堆疊技術(shù),這就頗為奇妙了,顯示出這項技術(shù)可能真的要商用了。

這家美國芯片企業(yè)是AMD,美媒報道指AMD一項“多芯片堆疊”專利已提交申請,可以將多種芯片如GPU、內(nèi)存等與CPU封裝在一起,縮短多種芯片之間的溝通時間,從而進一步提升性能。

AMD其實早已開發(fā)了芯片堆疊技術(shù),此前它的芯片堆疊技術(shù)名為3D V-cache,可以將緩存和CPU封裝在一起,加大CPU的緩存,從而提升CPU的性能,此前由于CPU內(nèi)部空間有限,導致AMD、Intel這兩家CPU企業(yè)在增大緩存方面面臨困難,AMD的開創(chuàng)性技術(shù)提升了緩存增強了性能。

相比起Intel,AMD近幾年在創(chuàng)新方面確實更為進取,早年AMD在開發(fā)多核處理器方面就領(lǐng)先于Intel,迫使Intel推出了“膠水雙核”,后來Intel才跟上來開發(fā)出了真正的多核CPU。

早幾年AMD的CEO更換為蘇姿豐之后,全力研發(fā)X86的新架構(gòu),當時的AMD可謂破釜沉舟,將辦公樓都賣掉來籌集研發(fā)費用,最終AMD成功研發(fā)Zen架構(gòu),從那之后,AMD在PC處理器市場和服務器市場都大舉侵占Intel的市場,導致Intel的市場份額持續(xù)下滑,凸顯出AMD的創(chuàng)新性。

如此也就不奇怪AMD會再度創(chuàng)新性地開發(fā)出多芯片堆疊技術(shù)了,這方面其實AMD已有積累,AMD除了在緩存方面使用了芯片堆疊技術(shù)之外,它還開發(fā)了將CPU和GPU集合的APU,如今進一步升級將更多種類的芯片集成可謂水到渠成。

說到芯片堆疊技術(shù),中國芯片就不得不提了,中國芯片早兩年也曾大肆炒作芯片堆疊技術(shù),不過中國的芯片堆疊技術(shù)則是基于國內(nèi)的芯片制造工藝局限而不得不采取的技術(shù)。

從2020年9月15日起,臺積電就不再為一家中國手機企業(yè)代工芯片,其他中國芯片企業(yè)也受到不少限制,這促使中國芯片企業(yè)開發(fā)其他芯片技術(shù)以提升芯片性能,芯片堆疊技術(shù)就是中國芯片企業(yè)強調(diào)的技術(shù)之一。

有中國芯片企業(yè)的芯片堆疊技術(shù)是將兩顆CPU堆疊在一起,從而提升CPU性能;另一種芯片堆疊技術(shù)則是類似于AMD如今提出的將多種芯片封裝在一起來提升性能,不過無論哪一種技術(shù),對于手機芯片來說似乎都不太合適,因為手機芯片對功耗要求嚴格。

中國芯片企業(yè)發(fā)展芯片堆疊技術(shù)主要是用于PC、服務器等對功耗要求不高的行業(yè),這類行業(yè)的設(shè)備有更多的空間,還會采用散熱器等加強散熱,從而可以采用芯片堆疊技術(shù)。

芯片堆疊技術(shù)的商用化對于全球芯片行業(yè)來說都是有利的,臺積電當下已開發(fā)出3納米工藝,但是3納米工藝的良率比5納米及以上工藝低,以及技術(shù)難度太高,都導致生產(chǎn)成本大幅上漲,這讓芯片行業(yè)越來越難以承受,而芯片堆疊技術(shù)可以用不那么先進的技術(shù)實現(xiàn)更強的性能。

美國芯片可以采用最先進的工藝也在積極發(fā)展芯片堆疊技術(shù),說明芯片堆疊技術(shù)確實是可行性的技術(shù),中國芯片可以進一步發(fā)展芯片堆疊技術(shù),以進一步降低芯片工藝對中國芯片發(fā)展的限制。

免責聲明:此文內(nèi)容為第三方自媒體作者發(fā)布的觀察或評論性文章,所有文字和圖片版權(quán)歸作者所有,且僅代表作者個人觀點,與極客網(wǎng)無關(guān)。文章僅供讀者參考,并請自行核實相關(guān)內(nèi)容。投訴郵箱:editor@fromgeek.com。

極客網(wǎng)企業(yè)會員

免責聲明:本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿,凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息,均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性,但不保證有關(guān)資料的準確性及可靠性,讀者在使用前請進一步核實,并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏,概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時,應及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明,并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后,將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實,溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。

2024-11-26
芯片堆疊技術(shù)又來了,這次是美國芯片,可大幅提升性能
芯片堆疊技術(shù)又來了,這次是美國芯片,可大幅提升性能

長按掃碼 閱讀全文