Google跨界攪局 發(fā)布AI芯片Edge TPU瞄準邊緣計算

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極客網·人工智能7月26日,據(jù)媒體報道,為自家數(shù)據(jù)中心開發(fā)人工智能(AI)芯片已經不再滿足Google的胃口,其將計劃讓AI芯片整合到其他公司生產的產品中去。而在本周周三,Google推出了能讓傳感器和其他設備高效處理數(shù)據(jù)的芯片Edge TPU,并先投入工業(yè)制造領域進行“實驗性運行”,其主要用途是應用于檢測屏幕的玻璃存在的制造缺陷。消費電子產品制造商LG也將開始對這個芯片進行一系列的測試。

據(jù)悉,Edge TPU比訓練模型的計算強度要小得多,而且在脫離多臺強大計算機相連的基礎上進行獨立運行計算,效率非??焖?。

事實上,Google一直以來對“定制芯片”市場虎視眈眈的野心早已路人皆知,它試圖通過自制的芯片奪取云計算市場份額,并與亞馬遜(Amazon)和微軟(Microsoft)死磕到底。

早在2015年,Google就開始用TPU來加速自家數(shù)據(jù)中心的某些工作負載,不再依賴Nvidia等供應商提供的商用硬件。而在2017年,Google意識到AI芯片時戰(zhàn)略目標的重中之重,因此投入大量的研發(fā)精力去建造數(shù)據(jù)訓練模型,在新數(shù)據(jù)引流的科技潮流下,AI芯片能有效地對大量的機器進行預測。

其實對物聯(lián)網感興趣的云計算服務供應商不僅僅是Google,就連微軟也嗅到了當中蘊含的龐大商機,所以不難看出,Google的Edge TPU并沒有跟傳統(tǒng)芯片有任何競爭意向,而是以管理和處理來自許多小型嵌入式設備的數(shù)據(jù)為核心,致力構建Edge TPU、NXP芯片和Wi-Fi連接,并與Arm、Harting、日立萬寶(Hitachi Vantara)、Nexcom、諾基亞(Nokia)和NXP等制造商合作,這對所有硅芯片供應商和設備制造商都非常有利。

Google推出的Edge TPU很可能會在未來引發(fā)一系列的“顛覆云計算競爭”,這是因為許多計算現(xiàn)在都能在設備上運行,而不是全部發(fā)送到數(shù)據(jù)中心,亦即邊緣計算。而在成本和能耗方面,Edge TPU很可能比傳統(tǒng)芯片更加高效和經濟。例如在顯示面板生產玻璃的行業(yè)中,由于該檢測設備嵌入了Edge TPU,所以它每秒可處理200多張玻璃圖像。相比之下,現(xiàn)有系統(tǒng)的準確率約為50%。而谷歌AI的準確率可達99.9%。

目前處理IT服務的CNS團隊已經在測試Edge TPU,相信這塊芯片很快會通過內測正式面世。

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2018-07-26
Google跨界攪局 發(fā)布AI芯片Edge TPU瞄準邊緣計算
為自家數(shù)據(jù)中心開發(fā)人工智能(AI)芯片已經不再滿足Google的胃口,其將計劃讓AI芯片整合到其他公司生產的產品中去。而在本周周三,Google推出了能讓傳感器和其他設備高效處理數(shù)據(jù)的芯片Edge TPU,并先投入工業(yè)制造領域進行“實驗性運行”。

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