雖然AI的泡沫曾經(jīng)破滅了多次,但是近年來,一些重大的發(fā)展與突破又一次將該領域帶回到了公眾面前。就目前而言,未來AI發(fā)展有八大新趨勢。
1.行業(yè)垂直領域應用
人工智能市場在零售、交通運輸和自動化、制造業(yè)及農(nóng)業(yè)等各行業(yè)垂直領域具有巨大的潛力。而驅動市場的主要因素,是人工智能技術在各種終端用戶垂直領域的應用數(shù)量不斷增加,尤其是改善對終端消費者服務。
2. 醫(yī)療保健行業(yè)成長
鑒于醫(yī)療保健專業(yè)人員在閱讀劑量指示、或診斷數(shù)據(jù)方面難免會經(jīng)常犯錯,智能AI系統(tǒng)通過具有圖像識別和光學字符辨識的功能對所有的數(shù)據(jù)進行二次檢查,以減少此類錯誤的發(fā)生頻率。
3.AI成為新UI介面
過去從PC到手機時代以來,使用者介面都是透過熒幕或鍵盤來互動。隨著智能喇叭(Smart Speaker)、虛擬/擴增實境(VR/AR)與自動駕駛車系統(tǒng)陸續(xù)進入人類生活環(huán)境,加速在不需要熒幕的情況下,人們也能夠很輕松自在與運算系統(tǒng)溝通。
4.手機晶片AI核心
現(xiàn)階段主流的ARM架構處理器速度不夠快,若要進行大量的圖像運算仍嫌不足,所以未來的手機晶片一定會內(nèi)建AI運算核心。
5.AI晶片關鍵在于成功整合軟硬體
AI晶片的核心是半導體及演算法。軟件硬件成功相結合的關鍵在于先進的封裝技術??傮w來說GPU比FPGA快,而在功率效能方面FPGA比GPU好,所以AI硬體選擇就看產(chǎn)品供應商的需求考量而定。
6.自主學習是目標
AI“大腦”變聰明是分階段進行,從機器學習進化到深度學習,再進化至自主學習。首先,是為自主機器打造一個AI平臺;還要提供一個能夠讓自主機器進行自主學習的虛擬環(huán)境,必須符合物理法則,碰撞,壓力,效果都要與現(xiàn)實世界一樣;然后再將AI的“大腦”放到自主機器的框架中;最后建立虛擬世界入口(VR)。
7.CPU和GPU結合
CPU是通用于各種設備的超強性能的處理器,什么場景都可以適用,所以就需要將CPU和GPU(或其他處理器)結合起來,做到最完美的構架。為開發(fā)人員提供更多算法等。
8.AR和 AI共進退
AR成為AI的眼睛,兩者是互補、不可或缺,為了機器人學習而創(chuàng)造的在虛擬世界,本身就是虛擬現(xiàn)實。還有,如果要讓人進入到虛擬環(huán)境去對機器人進行訓練,還需要更多其它的技術。
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