AMD在AI芯片領(lǐng)域動作頻頻,與英偉達的競爭愈發(fā)激烈

在全球AI技術(shù)飛速發(fā)展的背景下,AMD公司在臺北Computex科技大會上宣布了一系列新型人工智能芯片,展現(xiàn)了其在AI領(lǐng)域的雄心壯志。AMD的董事長兼CEO 蘇姿豐(Lisa Su)在主題演講中明確表示,人工智能是公司的核心戰(zhàn)略,她認為AI正在變革各個行業(yè),提高生活質(zhì)量,并重塑計算市場的每一個部分。

AMD推出的Ryzen AI 300系列芯片,旨在為下一代AI筆記本電腦提供動力,預(yù)計將與Intel的Lunar Lake和高通的Snapdragon X形成直接競爭。更引人注目的是,AMD與微軟的合作,將使得這些芯片能夠支持微軟的AI聊天機器人Copilot,進一步增強其在AI應(yīng)用領(lǐng)域的競爭力。

除了針對移動平臺的芯片,AMD還公布了Ryzen 9000系列臺式機處理器,蘇姿豐稱之為“世界上最快的消費級PC處理器”,特別適用于游戲和內(nèi)容創(chuàng)作領(lǐng)域。這兩款芯片預(yù)計將在7月面市,這距離AMD在4月份宣布的能夠運行AI工作負載的新處理器Ryzen Pro 8040和Ryzen Pro 8000僅兩個月。

在AI芯片的競賽中,AMD并不孤單。Nvidia也在周日公布了其下一代AI芯片“Rubin”,以接替3月份剛剛宣布的“Blackwell”模型。Nvidia CEO黃仁勛承諾每年發(fā)布新的AI芯片技術(shù),AMD也計劃遵循同樣的快速迭代策略。

AMD還詳細說明了其數(shù)據(jù)中心芯片路線圖,包括Instinct MI325X加速器和MI350系列,以及計劃在2025年和2026年分別發(fā)布的Instinct MI400系列。這些芯片將采用最新的“Zen 5”架構(gòu),蘇姿豐預(yù)計這一架構(gòu)將廣泛應(yīng)用于超級計算機、數(shù)據(jù)中心和個人電腦。

盡管AMD和Nvidia都在AI芯片領(lǐng)域展開激烈競爭,但兩家公司都不自行制造芯片,而是將制造外包給代工廠,主要是臺灣半導(dǎo)體制造公司。這種模式使得它們能夠集中資源和精力在芯片設(shè)計和技術(shù)創(chuàng)新上。

隨著AI技術(shù)的不斷進步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展,AMD通過推出新的AI芯片,展示了其在AI領(lǐng)域的雄心和計劃。同時,這也反映了整個芯片行業(yè)在AI技術(shù)快速發(fā)展中的激烈競爭。隨著AMD和Nvidia等公司加快推出新芯片的步伐,我們可以預(yù)期AI技術(shù)將在不久的將來更加普及和強大,為各行各業(yè)帶來深遠的影響。


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2024-06-04
AMD在AI芯片領(lǐng)域動作頻頻,與英偉達的競爭愈發(fā)激烈
AMD公司在臺北Computex科技大會上宣布了一系列新型人工智能芯片,展現(xiàn)了其在AI領(lǐng)域的雄心壯志。

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