據(jù)媒體報道，臺積電將在本周開始試產(chǎn)其2nm制程芯片。這一技術預計將在2025年正式量產(chǎn)，并將首先服務于蘋果的iPhone 17系列。這標志著臺積電在半導體制造領域的技術領先地位再次得到鞏固，同時也為蘋果下一代智能手機提供了強大的硬件支持。
臺積電的2nm制程芯片在性能上預計將比現(xiàn)有的3nm制程提升10～15%，功耗最高降低30%。蘋果將獲得臺積電2nm制程的首波產(chǎn)能，預計將在2025年推出的iPhone 17系列中搭載這款先進的芯片。此外，蘋果還計劃在2025年跟進SoIC（系統(tǒng)整合芯片）封裝技術并量產(chǎn)。SoIC技術將多個不同功能芯片垂直堆疊，形成緊密的三維結構，進一步減少芯片尺寸，提高集成度和性能。
隨著SoC（系統(tǒng)單芯片）變得越來越大，未來12寸晶圓可能只能擺放一顆芯片，這對晶圓代工廠的良率和產(chǎn)能提出了更高的挑戰(zhàn)。臺積電通過加速研發(fā)SoIC技術，希望能夠滿足日益增長的芯片晶體管數(shù)量需求。
供應鏈消息顯示，相對于AI芯片，蘋果芯片的SoIC制作相對容易，臺積電目前SoIC月產(chǎn)能約4千片，明年計劃至少擴大一倍，以滿足市場需求。
臺積電和蘋果的合作關系一直是半導體行業(yè)關注的焦點。這次2nm制程的試產(chǎn)和量產(chǎn)計劃，不僅展示了臺積電在技術創(chuàng)新上的領先地位，也反映了蘋果對臺積電技術和產(chǎn)能的依賴。
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