對決高端市場，聯(lián)發(fā)科與高通的芯片戰(zhàn)爭更激烈了

極客網(wǎng)·芯片7月24日 不久前聯(lián)發(fā)科推出高端5G芯片，也就是天璣9000+，它是基于ARM v9架構(gòu)和ARM Mali-G710 GPU開發(fā)的。

和之前的芯片一樣，天璣9000+配有8MB L3緩存、6MB系統(tǒng)緩存、高性能調(diào)制解調(diào)器，支持Wi-Fi 6E和藍牙5.3，集成了用于AI加速的APU。

天璣9000+的具體參數(shù)大體和天璣9000差不多，但天璣9000+的頻率更高，可以運行圖形要求更高的應(yīng)用。

一直以來聯(lián)發(fā)科瞄準的只是低端和中端手機，這些用戶不那么瘋狂追求極限性能。去年12月聯(lián)發(fā)科推出天璣9000，標志著產(chǎn)品戰(zhàn)略的轉(zhuǎn)變，聯(lián)發(fā)科首次向旗艦移動設(shè)備挺進，這一領(lǐng)域向來由高通說了算。

天璣9000開啟聯(lián)發(fā)科高端之路

在MWC 2022大會上，聯(lián)發(fā)科銷售部門高管Rob Moffat和Pascal Lemasson曾說：“我們的戰(zhàn)略是為客戶提供從高到低的芯片，在天璣9000之前我們離高端還有一些距離。在過去3年里，聯(lián)發(fā)科的研發(fā)投入相當(dāng)巨大，5G對我們來說是一個機會，所以我們決定向高端挺進?！?/p>

他們還說：“最終我們想成為技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，這樣的地位能自動將企業(yè)引入高端市場。”

今年三季度，搭載天璣9000+的智能手機將會上市銷售。

根據(jù)IDC的統(tǒng)計，2021年四季度聯(lián)發(fā)科芯片占美國Android手機市場的48.1%，高通份額為43.9%。這樣的統(tǒng)計數(shù)據(jù)與之前大不相同，之前聯(lián)發(fā)科在美國的份額只有41%，高通占了56%。

分析稱，聯(lián)發(fā)科芯片份額增加主要是因為三星手機暢銷，也就是Galaxy A12、Galaxy A32、G Pure，它們占了四季度聯(lián)發(fā)科美國設(shè)備銷量的51%，占了美國整個Android手機市場的24%。當(dāng)然，Counterpoint Research的統(tǒng)計不太一樣，它認為2021年四季度高通的份額為55%，聯(lián)發(fā)科只有37%。

中國大陸是聯(lián)發(fā)科芯片的主要市場。今年5月中國出貨智能手機1912萬臺，當(dāng)中搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機約為840萬臺，高通以650萬臺排在第二位，蘋果、紫光展銳UNISOC和海思緊隨其后。

按照聯(lián)發(fā)科的說法，天璣9000的性能比高通驍龍888還要強。

聯(lián)發(fā)科芯片性能超越高通了嗎？

到底聯(lián)發(fā)科芯片有沒有超越驍龍呢？我們來看看簡單的評測報告。

幾個月前聯(lián)發(fā)科推出天璣8100和天璣9000，一些搭載8100的手機已經(jīng)上市，這款芯片的直接對手是高通驍龍870。

CPU性能：天璣8100是一款中端處理器，采用5納米工藝制造，它比驍龍870更節(jié)能，因為驍龍870是用7納米制造的，技術(shù)落后一些。驍龍870的頻率高達3200MHz，這是一個優(yōu)勢。用安兔兔v9跑分，驍龍870 CPU得分為180231分，天璣8100得分203965分，所以天璣更強一些。

GPU性能：天璣8100搭載Mali-G610 MC6 GPU，驍龍870搭載Adreno 650。驍龍870的GPU得分為239895分，天璣8100為314343分，天璣高31%。

綜合考慮天璣8100的確比競爭對手更強。但驍龍870也并非完敗，它的下載上傳速度更快、游戲優(yōu)化更好。

芯片制造技術(shù)恐怕更重要

在目前的手機芯片市場，高通與聯(lián)發(fā)科芯片最流行，然后還有三星Exynos、谷歌Tensor（三星設(shè)計的），華為芯片因制裁無法完全發(fā)力，紫光展銳規(guī)模也不大。

雖然芯片的品牌很重要，但我們說芯片廠芯片制造技術(shù)更重要恐怕也有蠻多人同意。比如同樣是驍龍8 Gen 1，三星制造的就沒有臺積電制造的好。Tensor因為借用了很多Exynos的設(shè)計，內(nèi)置調(diào)制解調(diào)器很糟糕。

聯(lián)發(fā)科正在向高通發(fā)起沖鋒，天璣9000+相當(dāng)于9000的超頻增強版本，它瞄準的是驍龍8+ Gen 1。天璣9000+和驍龍8+ Gen 1都是用4納米技術(shù)制造的，內(nèi)核配置也基本一樣，都是1-3-4，也就是1顆Cortex-X2超大核（頻率最高3.2GHz），3核Cortex-A710內(nèi)核和4核Cortex-A510效率核心。

以前大家選擇手機時會奔著高通芯片去，現(xiàn)在形勢有了一些變化，聯(lián)發(fā)科贏得了許多人的認可。

雖然聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量很大，但來自媒體的報道似乎并不多。這幾年芯片沒有大的突破，對于非游戲核心玩家來說手機芯片出現(xiàn)了性能過剩，驍龍也遠沒有當(dāng)年那么讓人驚喜。因為都是臺積電制造的，聯(lián)發(fā)科芯片已經(jīng)不輸高通芯片。（小刀）

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