臺(tái)積電7nm工藝連續(xù)兩季度貢獻(xiàn)35%營(yíng)收 一季度超過(guò)36億美元

4月17日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,按計(jì)劃,芯片代工商臺(tái)積電的5nm工藝在今年4月份就將大規(guī)模量產(chǎn),為蘋果等公司制造芯片。

不過(guò),更先進(jìn)的5nm工藝,還需要一段時(shí)間才能成為臺(tái)積電主要的營(yíng)收來(lái)源,現(xiàn)階段營(yíng)收的最大來(lái)源仍是2018年投產(chǎn)的7nm工藝。

臺(tái)積電4月16日發(fā)布的一季度財(cái)報(bào)顯示,該季他們營(yíng)收103.06億美元,7nm工藝是貢獻(xiàn)了35%,16nm工藝占19%,10nm工藝僅占0.5%,16nm及以上工藝一共貢獻(xiàn)55%。

按103.06億美元的營(yíng)收和35%的比重計(jì)算,7nm工藝一季度就為臺(tái)積電帶來(lái)了36.09億美元的營(yíng)收。

一季度貢獻(xiàn)35%的營(yíng)收之后,臺(tái)積電的7nm工藝,也就連續(xù)兩個(gè)季度為他們帶來(lái)了35%的營(yíng)收。

臺(tái)積電1月16日發(fā)布的2019年四季度財(cái)報(bào)顯示,該季他們營(yíng)收103.9億美元,7nm工藝也為他們帶來(lái)了35%的營(yíng)收。

但從過(guò)往的狀況來(lái)看,在更先進(jìn)的5nm工藝投產(chǎn)之后,臺(tái)積電的7nm工藝在營(yíng)收中所占的比重,可能很快就會(huì)大幅下滑。

臺(tái)積電的7nm工藝是在2018年上半年投產(chǎn)的,在2018年三季度的財(cái)報(bào)中,首次披露了7nm工藝的營(yíng)收占比狀況,該季占11%,10nm工藝則由上一季度的13%下滑到了6%。

從2018年的四季度到去年三季度,7nm工藝在臺(tái)積電營(yíng)收中所占的比重分別為23%、22%、21%、27%,同期10nm工藝為6%、4%、3%和2%。

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2020-04-17
臺(tái)積電7nm工藝連續(xù)兩季度貢獻(xiàn)35%營(yíng)收 一季度超過(guò)36億美元
芯片代工商臺(tái)積電的財(cái)報(bào)顯示,一季度營(yíng)收103.06億美元,7nm工藝連續(xù)兩個(gè)季度貢獻(xiàn)35%的營(yíng)收,但在5nm工藝投產(chǎn)之后,7nm工藝所占比重預(yù)計(jì)很快就會(huì)下滑。

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