6月1日消息，據(jù)國外媒體報道，全球技術(shù)領(lǐng)先的芯片代工商臺積電，擬投資101億美元，新建一座芯片封裝與測試工廠。
從外媒的報道來看，臺積電計(jì)劃新建的這一座芯片封裝與測試工廠，相關(guān)的建筑群計(jì)劃明年5月全部建成，一期隨后就將投入生產(chǎn)，初期計(jì)劃雇傭1000名員工。
同臺積電投資建設(shè)的其他芯片生產(chǎn)工廠一樣，計(jì)劃建設(shè)的這座芯片封裝與測試工廠，投資也相當(dāng)龐大。外媒在報道中披露，臺積電是計(jì)劃投資3032億新臺幣，也就是約101.5億美元。
若外媒的報道屬實(shí)，投資超過100億美元的這座芯片封裝與測試工廠，就是臺積電近期第二座投資超過百億美元的工廠。
5月15日，臺積電在官網(wǎng)宣布他們擬在美國亞利桑那州新建一座5nm芯片工廠，計(jì)劃2021年開始建設(shè)，2024年開始投入生產(chǎn)，從2021年到2029年，臺積電計(jì)劃在這一工廠上投資120億美元。
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