6月8日消息,據臺灣媒體報道,近日,包括蘋果、高通、聯發(fā)科、AMD等已向臺積電大幅追加第四季7納米訂單。
臺積電
臺積電將華為海思原本預訂的第四季先進制程產能已開放給其它客戶,包括蘋果、高通、聯發(fā)科、AMD等大客戶立即追加下單,第四季7納米產能將維持滿載,5納米利用率亦維持高檔。
臺媒表示,預計臺積電第四季營收將與第三季持平,雖然失去華為海思訂單,但對營運影響不大,全年美元營收較去年成長15%至18%的目標將可順利達成。
據供應鏈消息,蘋果下半年iPhone 12相關芯片已在臺積電投片,A14處理器第四季將吃下臺積電5納米約12至13萬片產能,并有意再取得原本華為海思預訂的5納米產能。
蘋果近期亦計劃擴大iPhone 11及iPhone SE產能來搶攻華為手機市場,所以第四季追加了A13/A12處理器產能約7至8萬片,第四季對臺積電7納米總投片量拉高至17至18萬片規(guī)模。
另外,高通第四季除了原本為iPhone 12準備的5G數據機芯片及其它客戶5G手機芯片需求,再加上OPPO、Vivo等手機廠擴大下單,第四季追加了約3.5至4萬片7納米訂單。
聯發(fā)科同樣受惠于手機廠擴大釋單,第四季追加了2至2.5萬片7納米訂單。至于AMD,因為Zen2/Zen3架構處理器、RDNA/RDNA2架構繪圖芯片、為索尼及微軟代工的客制化游戲機處理器等需求增加,第四季也多增加了1至1.5萬片7納米投片。
臺積電成立于1987年,是全球最大的晶圓代工半導體制造廠,客戶包括蘋果、高通、華為等等。其總部位于臺灣新竹的新竹科學工業(yè)園區(qū)。臺積電公司股票在臺灣證券交易所上市,股票代碼為2330,另有美國存托憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易,股票代號為TSM。
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