6月12日消息，恩智浦半導(dǎo)體和臺(tái)積電今日宣布合作協(xié)議，恩智浦新一代高效能汽車平臺(tái)將采用臺(tái)積電5nm制程。
臺(tái)積電
臺(tái)積電表示，基于雙方在16nm制程合作的多個(gè)成功設(shè)計(jì)，臺(tái)積電與恩智浦?jǐn)U大合作范圍，針對(duì)新一代汽車處理器打造5nm系統(tǒng)單晶片（SoC）平臺(tái)。
通過采用臺(tái)積電5nm制程，恩智浦產(chǎn)品將解決多種功能和工作負(fù)載需求，包含聯(lián)網(wǎng)座艙（connected cockpit）、高效能網(wǎng)域控制器、自動(dòng)駕駛、先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)、混合推進(jìn)控制（hybrid propulsion control）與整合底盤管理（integrated chassis management）。
恩智浦將采用臺(tái)積電5nm強(qiáng)效版制程(N5P)，與前一代7nm制程相較，其速度提升約20%，功耗降低約40%。
臺(tái)積電介紹稱，恩智浦在車輛控制、汽車安全、車載娛樂與數(shù)字儀表板（digital cluster）方面擁有豐富經(jīng)驗(yàn)。
恩智浦的5nm研發(fā)最初奠基于已建構(gòu)的S32架構(gòu)，將成為具擴(kuò)展性與通用軟件環(huán)境的全新架構(gòu)，進(jìn)而進(jìn)一步簡(jiǎn)化并大幅提升軟件效能，滿足未來汽車需求。
恩智浦將運(yùn)用5nm技術(shù)的運(yùn)算能力和功耗效率，滿足先進(jìn)汽車架構(gòu)對(duì)高度整合、電源管理和運(yùn)算能力的需求。
恩智浦與臺(tái)積電預(yù)計(jì)將于2021年交付首批5nm制程樣品給恩智浦的主要客戶。
周四收盤，恩智浦(NASDAQ:NXPI)股價(jià)下跌7.09%至102.47美元，總市值約285.93億美元；臺(tái)積電(NYSE:TSM)股價(jià)下跌4.36%至55.04美元，總市值約2854.42億美元。
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