2月26日消息,據(jù)國外媒體報道,在5G、高性能計算機等需求強勁的推動下,芯片代工商的產能普遍比較緊張,從芯片代工商獲得充足的產能支持,對保障芯片供應商的出貨至關重要。
產業(yè)鏈消息人士透露,在進入5G之后存在感明顯增強的聯(lián)發(fā)科,已從臺積電獲得了充足的產能支持,這將加速他們5G智能手機處理器的出貨。
從產業(yè)鏈人士透露的消息來看,聯(lián)發(fā)科從臺積電獲得的,是7nm和6nm工藝的產能支持,并非目前臺積電最先進的5nm工藝。
在從臺積電獲得充足的7nm和6nm工藝產能支持之后,聯(lián)發(fā)科5G處理器的生產也就有了保障,這對于提高他們5G智能手機處理器的出貨量非常重要。
聯(lián)發(fā)科已推出的5G智能手機處理器,包括天璣1000、天璣820、天璣700等,今年也新推出了天璣1200和天璣1100 5G智能手機處理器。
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