4月14日消息，據(jù)英文媒體報道，機構的數(shù)據(jù)顯示，全球半導體生產設備的銷售額，在去年超過700億美元，創(chuàng)下新高。
英文媒體是援引國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）公布的數(shù)據(jù)，報道全球半導體生產設備的銷售額在去年創(chuàng)下新高的。
從英文媒體的報道來看，去年全球半導體生產設備的銷售達到了712億美元，較2019年的598億美元增加114億美元，同比增長19%。
具體到領域而言，晶圓加工設備的銷售額，在去年同比增長19%；前端領域設備的銷售額同比增長4%；包裝和封裝領域設備的銷售額，增長明顯，同比增長率達到了34%；測試設備的銷售額同比增長20%。
芯片代工商目前的產能普遍緊張，汽車芯片、智能手機處理器等多類半導體產品也供不應求，臺積電、力積電正在建設新的晶圓廠，英特爾也已宣布將投資200億美元新建兩座晶圓廠，因而在芯片代工商提高產能、新建晶圓廠的推動下，全球半導體生產設備今年的銷售額，有望再創(chuàng)新高。
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