小米、深創(chuàng)投、國家大基金等資本加持 納芯微新三板退市赴考科創(chuàng)板IPO上市

近日，極客網(wǎng)了解到，蘇州納芯微電子股份有限公司(下稱“納芯微”)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，本次擬募資7.50億元。

圖片來源：上交所官網(wǎng)

納芯微是一家聚焦高性能、高可靠性模擬集成電路研發(fā)和銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，產(chǎn)品在技術(shù)領(lǐng)域覆蓋模擬及混合信號芯片，目前已能提供600余款可供銷售的產(chǎn)品型號，廣泛應(yīng)用于信息通訊、工業(yè)控制、汽車電子和消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

圖片來源：公司招股書

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年?duì)I收分別為4,022.33萬元、9,210.32萬元、2.42億元;同期對應(yīng)的凈利潤分別為230.85萬元、-910.85萬元、5,090.77萬元。

2020年度，發(fā)行人營業(yè)收入為24,198.71萬元，實(shí)現(xiàn)的歸屬于母公司所有者凈利潤(扣除非經(jīng)常性損益前后孰低)為4,049.28萬元。

發(fā)行人結(jié)合自身情況，選擇《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》第2.1.2條第(一)項(xiàng)規(guī)定的上市標(biāo)準(zhǔn)，即“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計(jì)凈利潤不低于人民幣5,000萬元，或者預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元。”

本次募資擬用于信號鏈芯片開發(fā)及系統(tǒng)應(yīng)用項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動資金項(xiàng)目。

值得一提的是，納芯微原是一家新三板掛牌公司，2016年8月11日公司掛牌新三板，2018年9月19日起在股轉(zhuǎn)系統(tǒng)終止掛牌。

公司稱申請掛牌及掛牌期間，公司未受到全國股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)采取的監(jiān)管措施或紀(jì)律處分，未受到中國證監(jiān)會行政處罰及立案調(diào)查。

圖片來源：公司招股書

值得關(guān)注的是，納芯微背后股東“星光熠熠”，深創(chuàng)投、小米等直接持股，中芯國際、國家大基金隱現(xiàn)股東名單。

納芯微坦言公司存在市場競爭、經(jīng)營業(yè)績無法持續(xù)快速增長、委外加工及供應(yīng)商集中度較高、持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新能力不足等風(fēng)險(xiǎn)。具體看來，幾大風(fēng)險(xiǎn)如下：

(一)持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新能力不足的風(fēng)險(xiǎn)

公司主要從事模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，所屬行業(yè)為集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)。集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)為典型的技術(shù)密集型行業(yè)，持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新是公司在市場中保持競爭優(yōu)勢的重要手段。隨著市場競爭的加劇以及終端客戶產(chǎn)品應(yīng)用場景的不斷豐富，公司需要根據(jù)技術(shù)發(fā)展趨勢和終端客戶需求不斷優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品并研發(fā)新技術(shù)、新產(chǎn)品，從而保持技術(shù)創(chuàng)新性和產(chǎn)品競爭力。如果公司不能對未來市場的發(fā)展趨勢進(jìn)行準(zhǔn)確的判斷，保持核心技術(shù)優(yōu)勢并推出具有競爭力的新產(chǎn)品，而競爭對手推出的新技術(shù)、新產(chǎn)品滿足市場需要，則公司將逐漸喪失市場競爭力，對公司未來持續(xù)發(fā)展經(jīng)營造成不利影響。

(二)委外加工及供應(yīng)商集中度較高的風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期內(nèi)，公司采用集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)常用的Fabless模式，晶圓制造、芯片封裝和芯片測試均由委外廠商完成。受限于技術(shù)水平、資本規(guī)模等因素，全球范圍內(nèi)符合公司技術(shù)、供貨量、代工成本等要求的晶圓和封裝測試供應(yīng)商數(shù)量較少，公司晶圓制造、封裝測試的代工服務(wù)主要委托DongbuHiTek、臺積電、中芯國際和日月光等業(yè)內(nèi)知名廠商進(jìn)行。公司對前五大供應(yīng)商的采購額分別占當(dāng)期采購總額的87.85%、85.83%和81.44%，集中度較高。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化進(jìn)程加速，近年來國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)芯片代工需求快速上漲，上游晶圓制造、封裝測試廠商產(chǎn)能逐漸趨緊。若芯片代工產(chǎn)能緊張的形勢加劇，或晶圓市場價(jià)格、封裝測試加工費(fèi)用大幅上漲，將會對公司的生產(chǎn)經(jīng)營以及盈利能力造成不利影響。

(三)經(jīng)營業(yè)績無法持續(xù)快速增長的風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期內(nèi)，公司營業(yè)收入分別為4,022.33萬元、9,210.32萬元、24,198.71萬元，年均復(fù)合增長率為145.28%，呈現(xiàn)出較快的增長趨勢;扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為201.84萬元、670.81萬元、4,049.28萬元，年均復(fù)合增長率為347.90%，凈利潤也呈現(xiàn)出了快速增長的趨勢。報(bào)告期內(nèi)，公司的經(jīng)營業(yè)績的快速增長主要受下游需求增長、國產(chǎn)化替代機(jī)遇等因素影響。報(bào)告期內(nèi)公司增加研發(fā)投入、擴(kuò)充人員規(guī)模并加大了研發(fā)、測試設(shè)備等固定資產(chǎn)投入，使得公司研發(fā)費(fèi)用、人員規(guī)模、固定資產(chǎn)規(guī)模均呈現(xiàn)出了快速增長的趨勢。如果未來公司下游市場需求度下降，相關(guān)成本費(fèi)用上升，進(jìn)而導(dǎo)致產(chǎn)品的銷量或毛利率下降，公司經(jīng)營業(yè)績存在可能無法持續(xù)快速增長的風(fēng)險(xiǎn)。

(四)市場競爭風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期內(nèi)納芯微主要產(chǎn)品為信號感知芯片、隔離與接口芯片、驅(qū)動與采樣芯片，主要競爭對手為成立時(shí)間早、營收規(guī)模大且品牌影響力較高的國外龍頭企業(yè)，如Melexis、Renesas、Infineon、ADI和TI等公司。公司在營收規(guī)模、產(chǎn)品豐富度和技術(shù)積累上與上述公司仍有一定差距，如果未來公司不能保持在細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域的技術(shù)和性價(jià)比優(yōu)勢，不能及時(shí)推出在功能、性能、可靠性等方面更為契合市場需求的產(chǎn)品，則會在客戶開發(fā)過程中面臨更為激烈的競爭，存在被上述國外廠商利用其先發(fā)優(yōu)勢擠壓公司市場份額的風(fēng)險(xiǎn)

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