4月3日消息，由于MacBook需求明顯下滑，蘋果已經(jīng)在1月暫停了M2系列芯片的生產(chǎn)工作。
據(jù)TheElec報(bào)道，M2芯片采用倒裝芯片封裝完成，由臺(tái)積電加工晶圓，然后交由核心封測(cè)廠商（韓國(guó)Amkor和STATSChipPAC Korea）完成。這兩家韓國(guó)的外包半導(dǎo)體封裝和測(cè)試 (OSAT) 公司最終將其封裝成完整的芯片。
但是，這兩大廠在2023年前兩個(gè)月均未收到蘋果M2芯片的5nm晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試，所以基本上都處于停工狀態(tài)。報(bào)道稱，M2系列處理器的生產(chǎn)已在 3 月份恢復(fù)，但產(chǎn)量只有2022年同期的一半。
蘋果2月份在其2023年第一季度的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上警告PC市場(chǎng)面臨“具有挑戰(zhàn)性”的局面。公司預(yù)計(jì)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將面臨短期困難，其Mac業(yè)務(wù)在一季度錄得 77億美元的收入，同比下降30%，并預(yù)計(jì)二季度收入預(yù)計(jì)將繼續(xù)下滑。
2022款iPad Pro也搭載了M2芯片，但主要還是新款MacBook Pro、Mac mini機(jī)型以及最新的MacBook Air在用。
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