英偉達宣布與聯(lián)發(fā)科合作開發(fā)車用SoC

5月29日消息,英偉達 CEO 黃仁勛29日與聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行共同宣布雙方達成合作,二者將共同開發(fā)車用 SoC,并將為軟件定義汽車提供完整的 AI 智能座艙方案。

蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科將推出 Dimensity Auto 汽車平臺,集成 NVIDIA GPU 芯粒(chiplet),并將整合 NVIDIA AI 和 GPU IP;而雙方還將聯(lián)合推出全面的 AI 智能座艙解決方案,預裝英偉達 DriveOS、Drive IX、CUDA 和 TensorRT 等。

黃仁勛指出,未來汽車內部將需要數量繁多且多樣化的處理器。一輛由軟件的定義汽車在生命周期中可能需要提供 10 年以上的軟件更新,這也意味著硬件廠商要和車廠合作就得有能力在以 10 年為單位的時間中提供產品和服務。他認為,和聯(lián)發(fā)科的合作勢必將進一步推動汽車產業(yè)的革新。

蔡力行在記者會上介紹稱,此次合作是由黃仁勛率先提出的,雙方有望在未來將其合作范圍擴展到更多領域。據悉,雙方第一款合作的 SoC 預計將在 2025 年底面世,并在 2026~2027 年投入量產。

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2023-05-29
英偉達宣布與聯(lián)發(fā)科合作開發(fā)車用SoC
并將帶來完整智能座艙解決方案。

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