解讀2023年世界半導(dǎo)體大會：AI浪潮涌至芯片上

整理：王曉樹

編輯：楊博丞

上周五，為期三天的2023年世界半導(dǎo)體大會暨南京半導(dǎo)體博覽會圓滿落幕。

和去年相同的是，本次大會上核心議題依舊有自主創(chuàng)新。

從前幾年開始，受全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境走弱影響，加之中美芯片競爭以及半導(dǎo)體行業(yè)下行周期等原因，影響并沖擊著全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展進(jìn)程，中國芯片行業(yè)也面臨著巨大的壓力。

從去年開始，全球芯片廠商業(yè)績整體處于低迷態(tài)勢。到今年上半年依舊未能轉(zhuǎn)好。英特爾、臺積電甚至光刻機(jī)廠商ASML都未能逃過這一次的行業(yè)低迷期。

根據(jù)4月公布的數(shù)據(jù)，2023年2月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額與同比下降20.7%，為連續(xù)第六個月下降。而這背后，是包括電腦、智能手機(jī)甚至汽車的銷量都出現(xiàn)了疲軟現(xiàn)象。

國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)同樣如此。在本次大會上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康給出了一組數(shù)據(jù)。

據(jù)初步統(tǒng)計，2023 年第一季度，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額約為 2053.6 億元，與 2022 年一季度基本持平。其中，存儲芯片和非處理器芯片合計收入同比下滑 19%，存儲芯片跌幅高達(dá) 44%，消費電子需求下滑十分明顯。

這也對國內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)提出了新要求。除了自主創(chuàng)新，還需要推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再全球化。清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授魏少軍對此表示，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自立自強(qiáng)并不意味著自我封閉，而是要揚長避短并堅持?jǐn)U大開放，再造全球化。

和2022年的世界半導(dǎo)體大會相比，今年在落地場景上有了新的議題。去年，議題更多的集中在從消費電子和汽車場景來打動半導(dǎo)體市場規(guī)模增長。今年，在AI爆火的浪潮下，關(guān)于AI應(yīng)用場景也有了更多的討論。

中國工程院院士倪光南就提到，當(dāng)前，廣義上的AI算力除了算力之外，還包括存力、運力。除了推動半導(dǎo)體存儲技術(shù)的進(jìn)步外，還需要注重相關(guān)人才資源的培養(yǎng)。

新型應(yīng)用系統(tǒng)的不斷涌現(xiàn)，離不開高性能集成電路產(chǎn)品的有力支撐，隨著應(yīng)用的不斷優(yōu)化升級，對集成電路產(chǎn)品性能、功耗等提出更高要求，集成電路技術(shù)探索已成為跨越性革命創(chuàng)新的基礎(chǔ)要素。

在此，對2023年世界半導(dǎo)體大會中部分專家學(xué)者，以及企業(yè)發(fā)言人的觀點進(jìn)行了整體，以饗讀者。

中國工程院院士倪光南：

當(dāng)前AI算力中心蓬勃興起，但是廣義算力不僅包括算力，還包括存力、運力。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，預(yù)計2025年中國數(shù)據(jù)量將從7.6ZB增至48.6ZB，超過美國成為全球第一。

但是，當(dāng)前中國算力中心存力不足，存在重算力輕存力的傾向，中國算力中心采用SSD（固態(tài)硬盤）先進(jìn)算力占比僅為24.7%，約為美國一半。

建議制定算力和存力適當(dāng)比例范圍，重視高效存儲產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)，以及將數(shù)據(jù)存儲列入信創(chuàng)范圍、設(shè)立國家科技攻關(guān)計劃和相關(guān)數(shù)據(jù)存儲專項，協(xié)同上下游產(chǎn)業(yè)攻關(guān)等。

全球各國加快制定國家數(shù)據(jù)戰(zhàn)略，存儲技術(shù)和產(chǎn)業(yè)成為共同關(guān)注的戰(zhàn)略重點。我國數(shù)據(jù)存儲市場快速增長，但先進(jìn)半導(dǎo)體存儲技術(shù)滯后，對此，我們需要產(chǎn)業(yè)發(fā)展，標(biāo)準(zhǔn)先行；政策引導(dǎo)，力推SSD取代HDD；安全測評，公平公正。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會理事長、清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授魏少軍：

半導(dǎo)體是一個需要長期投入的行業(yè)，也是需要長期堅持、不斷努力的行業(yè)。

前20年“政府默許、產(chǎn)業(yè)自發(fā)”成就了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的全球化，但目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化進(jìn)程已被中斷，建立在全球化基礎(chǔ)上的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，中國亟需自立自強(qiáng)推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的再全球化。但這并不意味著自我封閉，而是要揚長避短并堅持?jǐn)U大開放。相較于過去全球化 " 分工 "，如今則以 " 合作 " 開放為主要特征再造全球化。

中國集成電路是世界上少有的具有5大板塊齊整的產(chǎn)業(yè)，設(shè)計、制造、封測、裝備和材料。中國集成電路發(fā)展應(yīng)該轉(zhuǎn)向以產(chǎn)品為中心的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式，中國企業(yè)要提升創(chuàng)新能力。第五代移動通訊是中國占優(yōu)勢的產(chǎn)業(yè)之一，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展要著力鍛長板。

復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院院長張衛(wèi)：

突破集成電路人才瓶頸是國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺建設(shè)的背景與使命。

半導(dǎo)體科學(xué)技術(shù)是多種學(xué)科高度交叉融合下的科學(xué)技術(shù)，人才是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵和基礎(chǔ)，我國集成電路人才總量不足，質(zhì)量亟待提升，培養(yǎng)模式需要改革。

其中，最為關(guān)鍵的是調(diào)動和發(fā)揮企業(yè)參與人才培養(yǎng)的積極性，結(jié)合高校學(xué)科優(yōu)勢開展跨校、跨學(xué)科的校企聯(lián)合培養(yǎng)。

華為董事、首席供應(yīng)官應(yīng)為民：

半導(dǎo)體行業(yè)像是高、厚、重行業(yè)。高就是高水平的人才投入與設(shè)備裝備投入；厚就是厚積薄發(fā)，做半導(dǎo)體不可能做一兩年，要長時間的厚積薄發(fā)；重應(yīng)該是重兵投入，還要是重資產(chǎn)投入。對半導(dǎo)體行業(yè)有的方面也要有追求，比如精密圖形逐漸走向一納米，新材料、新工藝不斷提升。

不論是連接計算、終端，或人工智能等，其核心基礎(chǔ)都是芯片。只有根(芯片）深才能葉（產(chǎn)業(yè)）茂，只有參與良性的發(fā)展，才能形成好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。

中國數(shù)字產(chǎn)業(yè)在傳統(tǒng)行業(yè)縱深發(fā)展和持續(xù)創(chuàng)新，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長，發(fā)展空間巨大。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是數(shù)字信息產(chǎn)業(yè)的根基與樹干，數(shù)字技術(shù)重構(gòu)將增加半導(dǎo)體行業(yè)競爭力。長三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)良好，產(chǎn)業(yè)環(huán)境良好，縱深發(fā)展空間大。

高通全球副總裁孫剛：

關(guān)鍵行業(yè)趨勢正推動對領(lǐng)先技術(shù)的需求，一方面，5G技術(shù)在現(xiàn)有基礎(chǔ)上不斷演進(jìn)，開啟新一輪創(chuàng)新；另一方面，AI處理向邊緣側(cè)擴(kuò)展，智能變得更加觸手可及。兩大協(xié)同基本要素助力未來汽車、手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域創(chuàng)新。

預(yù)計高通下一代手機(jī)平臺，將有能力支持50-70億參數(shù)的大數(shù)據(jù)模型，這是非常可觀的大數(shù)據(jù)模型。

臺積電總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球：

從半導(dǎo)體晶圓制造的角度出發(fā)，針對當(dāng)前形勢下的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行系統(tǒng)分析，并對產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展進(jìn)行了展望。

目前，整個半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)值大約在5000億-6000億美元之間。預(yù)估2030年左右，這一產(chǎn)值會趨近1萬億美金，其中，高算力（HPC）產(chǎn)品占比40%，手機(jī)等移動計算占比30%，電動汽車占比15%、 loT占比10%。

盡管存在短期波動，全球半導(dǎo)體市場仍呈現(xiàn)強(qiáng)勁成長。

騰訊云副總裁蔡毅：

半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展持續(xù)聚焦“效率”問題，騰訊云可通過三大能力促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)效率提升。一是可靠高效的工業(yè)大數(shù)據(jù)處理能力提升晶圓制造數(shù)字化水平；二是數(shù)據(jù)建模新范式賦能團(tuán)隊，加速成長與業(yè)務(wù)提升；三是“全連接”“全流程”“強(qiáng)安全”的業(yè)務(wù)線上化。

加特蘭微電子科技（上海）有限公司CEO陳嘉澍：

不同于消費級和工業(yè)級芯片產(chǎn)品，車規(guī)級芯片需要滿足更為嚴(yán)格的安全和可靠性標(biāo)準(zhǔn)。

隨著汽車行業(yè)進(jìn)入以電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化和共享化為特征的“新四化”階段，汽車行業(yè)對汽車整車和上游芯片廠商，從開發(fā)、設(shè)計到生產(chǎn)，建立了日益嚴(yán)格的體系要求，包括零缺陷管理、功能安全、汽車軟件開發(fā)、網(wǎng)絡(luò)安全等。

?東方晶源微電子科技(北京)股份有限公司董事長兼CTO俞宗強(qiáng)：

基于硬件升級的摩爾定律已成過去，綜合系統(tǒng)優(yōu)化是后摩爾時代的機(jī)遇，全流程良率解決方案的實施和完善有助于實現(xiàn)芯片的自主可控。

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