11月27日消息（郭睿琦）TrendForce集邦咨詢最新HBM市場研究顯示，為了更妥善且健全的供應(yīng)鏈管理，英偉達(dá)也規(guī)劃加入更多的HBM供應(yīng)商，其中三星的HBM3（24GB）預(yù)期于今年12月在英偉達(dá)完成驗(yàn)證。
而HBM3e進(jìn)度依據(jù)時間軸排列如下表所示，美光已于今年7月底提供8hi（24GB）NVIDIA樣品、SK海力士已于今年8月中提供8hi（24GB）樣品、三星則于今年10月初提供8hi（24GB）樣品。相比同時期的AMD與Intel產(chǎn)品規(guī)劃，AMD的2024年出貨主流為MI300系列，采用HBM3，下一代MI350將采用HBM3e，預(yù)計(jì)2024下半年開始進(jìn)行HBM驗(yàn)證，實(shí)際看到較明顯的產(chǎn)品放量時間預(yù)估應(yīng)為2025年第一季。
除了HBM3與HBM3e外，據(jù)該機(jī)構(gòu)了解， HBM4預(yù)計(jì)規(guī)劃于2026年推出，目前包含英偉達(dá)以及其他CSP（云端業(yè)者）在未來的產(chǎn)品應(yīng)用上，規(guī)格和效能將更優(yōu)化。
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