搶占5G網(wǎng)絡先機，高通海思聯(lián)發(fā)科火熱開打

隨著主打5G網(wǎng)絡的高通855芯片正式推出，似乎5G網(wǎng)絡離我們的生活也越來越近。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，5G網(wǎng)絡下的最快傳輸速度可以達到每秒數(shù)十GB，比現(xiàn)在使用的4G網(wǎng)絡快十幾倍，簡單來說就是1秒之內(nèi)就可以下載完1部超高畫質(zhì)的電影，因此消費者對5G也頗為期待。但擺在眼前的問題是，如果想要體驗5G網(wǎng)絡，除了運營商移動、聯(lián)通、電信等部網(wǎng)，各手機廠商要推出支持5G網(wǎng)絡的手機，5G無疑是也是終端界的重大機遇。

在談5G手機之前我們先來看看5G標準。在今年6月，通訊標準化機構(gòu)3GPP正式批準和發(fā)布了5G標準SA(獨立組網(wǎng))方案，這不僅標志著首個真正完整的國際5G標準正式出爐，也意味著聲勢浩大的5G布局競速賽已經(jīng)全面打響。移動終端芯片廠商已紛紛搶跑，包括高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、華為海思等多家芯片廠商都已經(jīng)發(fā)布了5G基帶芯片，一場5G大戰(zhàn)即將揭開。

目前5G基帶芯片彼此各有差異，因此在5G手機來臨之前，我們有必要了解一下各大芯片廠商不同的思路，這對于之后選購5G手機也是有所裨益。

首先來看看高通的做法，高通在5G方面算是動作最大，此前已經(jīng)率先推出了全球首款針對移動終端的5G基帶芯片驍龍X50，峰值5Gbps，符合目前5G網(wǎng)絡的各項標準，并且搭配該基帶的SoC驍龍855也已經(jīng)登場，一切看起來都那么美好。不過鮮為人知的是，這款驍龍X50 5G基帶還需要搭配高通公司的QTM052 mmWave天線模塊和QPM56xx sub-6 GHz射頻模塊來實現(xiàn)對5G模式的完整支持，此外如果要使用4G/3G/2G網(wǎng)絡還需要另外再通過雙聯(lián)4G LTE基帶搭配使用，所以更多意義上它還是專攻在5G單模網(wǎng)絡。

　　圖為外掛分離式的高通SDX50M 5G基帶芯片。(圖/網(wǎng)絡)

值得一提的是，因為X50 5G基帶在2016年就已經(jīng)公布，實際上是早于5G規(guī)格發(fā)布前就已經(jīng)推出，導致初期一度不支持獨立組網(wǎng)SA，雖然后續(xù)已通過優(yōu)化來實現(xiàn)，但也因此進行了大量的結(jié)構(gòu)調(diào)整。另外為了確保在5G初期可以和4G LTE網(wǎng)絡相容，并且保證整體的射頻功耗符合功耗規(guī)范，再加上自身4G基帶分離的限制，所以高通的5G解決方案實際上在天線信號發(fā)射上是采取盡量以LTE為主，犧牲5G網(wǎng)絡覆蓋的原則，此舉也引起業(yè)界不小的爭議。

不過更令人擔心的是，目前驍龍X50 5G基帶只能夠通過外掛的方式和SoC進行拼接才能發(fā)揮其5G功能，但據(jù)悉X50 5G基帶使用的是臺積電較早期的28納米工藝制作，功耗方面恐不理想，因此首批嘗鮮高通5G方案(即7納米的驍龍855外掛28納米的X50基帶)的手機仍存在諸多不確定性。

另外一家芯片巨頭英特爾去年也帶來了旗下首款5G基帶芯片XMM8060，根據(jù)英特爾的資料顯示，英特爾XMM 8060 5G和高通驍龍X50一樣也支持5G NR新空口協(xié)議，既支持28GHz頻段(高通稱之為mmWave毫米波)，又支持國內(nèi)5G市場主推的Sub-6GHz頻段，同時還可向下兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡，甚至還包括對CDMA的支持，所以這一點上英特爾實際上要比高通更加優(yōu)秀。

　　英特爾首款5G基帶XMM8060，預計2019年中對外出貨。(圖/英特爾官網(wǎng))

另外值得一提的是，英特爾第二款5G基帶芯片XMM8160也已經(jīng)登場，它集成了2G、3G、4G多種制式在同一塊基帶芯片上，進一步優(yōu)化5G網(wǎng)絡屬性，可為手機、PC 和寬帶接入網(wǎng)關等設備提供5G連接，不過遺憾的是搭載這款基帶的產(chǎn)品需要在2020年才能上市，外界預估2020年的新iPhone手機有可能將會使用該基帶。

對于高通和英特爾的5G基帶方案來說，業(yè)界普遍認為他們兩家的方案都是為了爭奪全球高端市場而制定的。例如從去年開始高通和蘋果公司之間卷入巨額通訊專利費的糾紛后，蘋果就暫時棄用了高通所提供的基帶方案轉(zhuǎn)而使英特爾的基帶產(chǎn)品，而目前高通5G基帶則寄希望在安卓平臺的高端旗艦手機上，而英特爾則希望繼續(xù)能與蘋果保持合作關系，但就目前的市場而言，二者的狀況恐都不樂觀。

在高通方面，由于經(jīng)濟下行的大環(huán)境已經(jīng)導致全球智能手機增速放緩，且高通核心的國內(nèi)市場對高端手機的需求已經(jīng)逐漸萎靡，再加上高通歷來的授權(quán)費用模式和產(chǎn)品成熟度，明年的5G市場能否彌補因為蘋果帶來的巨額虧損目前仍尚未可知。至于英特爾的5G產(chǎn)品可以說就是為了蘋果而推出，但據(jù)悉英特爾XMM8060也存功耗大，發(fā)熱等問題，且蘋果似乎無意明年就推出5G手機，這對于英特爾來說無疑也是一大打擊。

除了高通和英特爾之外，華為的動作也比較迅猛，一直積極參與3GPP標準工作，其主導的Polar Code(極化碼)更是取得了5G eMBB場景的控制信道編碼方案。目前華為也發(fā)布了5G商用基帶巴龍5G01(Balong5G01)，同樣也支持目前各種的5G網(wǎng)絡標準，成為大陸市場的首款5G基帶芯片。

不過遺憾的是，根據(jù)目前華為的5G基帶巴龍5G01的體積尺寸來看，它還無法提供給智能手機使用，更多代表的是華為在通信上的行業(yè)意義。但也有消息表示，給華為手機使用的5G基帶將在巴龍5G01基礎上調(diào)整而來，有望在麒麟990芯片上進行集成，取代高通X50這樣的外掛模式，目前來看預計要2019年底登場。

而除了以上這幾家芯片廠商外，其實最具有潛力的是另一家國產(chǎn)IC設計公司聯(lián)發(fā)科。目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)正式推出了首款5G基帶芯片Helio M70，并展出了搭載該基帶的5G原型機，可以說一切已經(jīng)蓄勢待發(fā)。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的信息來看，這款芯片將采用臺積電的最新工藝制程，在制程上就已經(jīng)相比于28納米的驍龍X50更具優(yōu)勢。此外在5G網(wǎng)絡上聯(lián)發(fā)科M70依照3GPP Rel-15 5G新空口標準設計，支持支持獨立(SA)和非獨立(NSA)網(wǎng)絡架構(gòu)，不僅能實現(xiàn)對國內(nèi)市場主推的Sub-6GHz頻段的支持，此外還包括5Gbps的速率、高功率終端(HPUE)及其他5G關鍵技術(shù)。同時由于向下兼容4G/3G/2G，可以智能的分配射頻功率給最適合的信號，達到5G/LTE過度期最佳5G覆蓋。另外和高通一樣，聯(lián)發(fā)科技的5G解決方案也將支持毫米波頻段，并牽手諾基亞、NTT、中國移動、華為等業(yè)內(nèi)合作伙伴，實現(xiàn)5G網(wǎng)絡的全球支持。

所以從網(wǎng)絡制式上來看，聯(lián)發(fā)科M70也完全是一款非常主流的5G芯片。不過令人點贊的是，聯(lián)發(fā)科不僅推出M70這樣的獨立5G基帶芯片，而且其更將5G基帶和SoC整合在一起，打造成5G單芯片解決方案，預計2019年下半年就能出貨，2020年就能看到大量使用聯(lián)發(fā)科5G方案的智能手機產(chǎn)品。

聯(lián)發(fā)科的5G基帶目前看來將會比高通和英特爾更具優(yōu)勢。首先從目前的市場來看，這兩年高端旗艦機型銷量逐步進入“高原期”時代，在此環(huán)境之下中高端市場的需求愈發(fā)上升，而這顯然與聯(lián)發(fā)科近些年鎖定的中高端市場相吻合。目前眾多消息都表明，明年將開啟的5G時代會是一個點燃終端用戶需求的炸點，而聯(lián)發(fā)科對于5G基帶芯片組的精細打磨將會在明后年的市場上被業(yè)界普遍看好。

另外從聯(lián)發(fā)科近期主攻AI的思路來看，未來其5G解決方案勢必會結(jié)合它自主的NeuroPilot AI開放平臺，將智能手機、AR/VR、無人機、平板電腦等多種設備串聯(lián)起來，而這一步的布局顯然更可怕，畢竟聯(lián)發(fā)科目前在無線連接、IoT、智能電視等方面已經(jīng)強勢領先，如果借助5G來實現(xiàn)萬物互聯(lián)，聯(lián)發(fā)科未來將涉足科技生活的方方面面。

隨著5G基帶芯片的大規(guī)模推出，5G商業(yè)化似乎已經(jīng)提上了日程，但根據(jù)實際來看，真正的5G終端大爆發(fā)應該會在2020年。此前聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介就表示，實際上現(xiàn)在5G只是新一代技術(shù)整體水平提升的一個起點，而不是一個終點。隨著5G網(wǎng)絡的大規(guī)模普及，萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)時代也會隨之到來。

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