這幾年臺積電和三星在工藝制程方面的你追我趕,讓科技領(lǐng)域尤其是手機處理器嘗到巨大甜頭,對比之下,Intel有些尷尬起來。
按計劃,3nm將于2022年投入大規(guī)模量產(chǎn),但來自Digitimes的最新報道稱,臺積電的3nm遇到了一些問題,可能會導(dǎo)致延期面世。
無獨有偶,三星的3nm似乎也不順利,其晶圓工廠已經(jīng)將進(jìn)度調(diào)后。
3nm的延期可能意味著,5nm節(jié)點的服役壽命將更長,明年的增強版后,后年或許還有5nm++或者4nm+?
另外,延期還有一個潛在影響是給Intel喘息并追趕的機會,后者目前量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝是10nm,其核心指標(biāo)大約相當(dāng)于臺積電、三星的7nm,Intel的7nm將首發(fā)于服務(wù)器產(chǎn)品,2022年早些時候見。
實際上,5nm之后晶體管微縮的困難度就多了更大量級,碳納米管、埃米還處于紙面預(yù)研階段。當(dāng)然,由于還有一年多的時間,理論上臺積電和三星還有時間解決問題,仍要保持樂觀。
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