國(guó)民技術(shù)預(yù)計(jì)2023年凈虧損5億元-6億元

1月29日消息（顏翊）國(guó)民技術(shù)日前發(fā)布了2023年度業(yè)績(jī)預(yù)告。報(bào)告期內(nèi)，國(guó)民技術(shù)實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為虧損5億元-6億元，上年同期為虧損3248.5萬元；實(shí)現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為虧損4.29億元-5.29億元，上年同期為虧損1.16億元。

國(guó)民技術(shù)指出，本報(bào)告期公司業(yè)績(jī)變動(dòng)主要受以下因素綜合影響：

1、由于受到行業(yè)周期波動(dòng)等多重因素影響，終端市場(chǎng)需求依然低迷，集成電路行業(yè)面臨的價(jià)格調(diào)整、庫(kù)存去化和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力仍在持續(xù)上升，報(bào)告期內(nèi)公司集成電路產(chǎn)品的銷售收入和毛利率同比下降。

2、負(fù)極材料行業(yè)前期大規(guī)模新建產(chǎn)能逐步釋放，供需狀況發(fā)生變化，產(chǎn)能開始呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性過剩狀態(tài)，同時(shí)負(fù)極材料頭部廠商石墨化加工自供比例不斷提升，對(duì)負(fù)極材料價(jià)格造成沖擊，報(bào)告期內(nèi)公司負(fù)極材料產(chǎn)品的銷售價(jià)格和毛利率同比大幅下降。

3、公司為持續(xù)增強(qiáng)產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力，豐富產(chǎn)品線，加快布局高性能MCU、BMS芯片等新產(chǎn)品，保持著較高的研發(fā)投入。

4、投資收益與公允價(jià)值變動(dòng)收益較上年同期大幅下降，主要是：(1) 公司持有的交易性金融資產(chǎn)由于受到資本市場(chǎng)不景氣影響，確認(rèn)了大額的公允價(jià)值變動(dòng)損失；（2）公司確認(rèn)了投資性房地產(chǎn)公允價(jià)值變動(dòng)損失。

5、公司對(duì)各類資產(chǎn)進(jìn)行減值測(cè)試，計(jì)提大額的存貨跌價(jià)準(zhǔn)備、開發(fā)支出減值、無形資產(chǎn)減值及商譽(yù)減值，資產(chǎn)減值損失較上年同期大幅增加。

公司預(yù)計(jì)本報(bào)告期非經(jīng)常性損益金額約為-7100萬元，非經(jīng)常性損益主要是交易性金融資產(chǎn)公允價(jià)值變動(dòng)損失及投資性房地產(chǎn)公允價(jià)值變動(dòng)損失。

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