驕傲自滿的聯(lián)發(fā)科在中高端市場淪落,技術還是不如高通啊

在去年聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場可謂爆發(fā),在中端芯片市場也壓著高通打,然而隨著高通發(fā)布驍龍8G1+和驍龍8G2,聯(lián)發(fā)科在中高端市場已幾乎沒有聲音,這主要還是在于他的技術不如高通所致。

2021年和2022年對于聯(lián)發(fā)科來說無疑是極好的機遇,由于高通將芯片交給三星代工,而三星的5納米和4納米工藝不過關,導致高通的驍龍888、驍龍8G1都出現(xiàn)了發(fā)熱問題,這是聯(lián)發(fā)科的機遇期。

聯(lián)發(fā)科的高端芯片天璣1200、天璣9000都由臺積電代工,臺積電的工藝比三星領先,由此這兩款芯片性能更強、功耗更低,成為高端芯片市場的佼佼者,中國手機紛紛采用聯(lián)發(fā)科的高端芯片,聯(lián)發(fā)科取得了良好開局。

在中高端芯片市場,聯(lián)發(fā)科的天機8100更是大殺四方,廣受國產手機的歡迎,諸多中高端手機都采用聯(lián)發(fā)科天機8100芯片,推動著聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場的份額不斷上漲,這是聯(lián)發(fā)科最輝煌的時候。

然而高通從去年底發(fā)布驍龍8G2后,驍龍8G2企穩(wěn)高端市場,而將上一代的驍龍8G1+芯片下放到中高端芯片市場,由此兩者擠壓了聯(lián)發(fā)科的中高端手機芯片市場空間,導致了聯(lián)發(fā)科的大敗,如今國產手機的中高端手機普遍都采用了高通的這兩款芯片,而采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機款式寥寥。

如此結果在于聯(lián)發(fā)科的技術實力還是偏弱,高通和聯(lián)發(fā)科在手機處理器上都采用了ARM的公版核心,而芯片制造工藝也是臺積電的4納米工藝,在手機處理器方面其實基本沒有差距,差距主要在于GPU芯片。

聯(lián)發(fā)科的手機芯片采用了ARM的公版GPU芯片,高通則一直采用自研的Adreno GPU,Adreno GPU可謂是手機芯片市場性能最強的GPU,連蘋果都不是高通的對手,在如今AI、游戲、視頻等在手機上的重要性不斷提高的情況下,GPU芯片已越來越重要,高通依靠GPU芯片取得了對聯(lián)發(fā)科的差異化優(yōu)勢。

聯(lián)發(fā)科自己作死也是原因之一,過去兩年聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場一路凱歌,它開始驕傲自滿,天機9000的價格提高了一倍,這讓國產手機難以接受,聯(lián)發(fā)科能從2020年至今都是全球最大的手機芯片企業(yè)就在于中國手機的支持,然而中國手機捧起了它,它卻開始提價收割國產手機,如今高通沒有功耗問題了,國產手機自然開始利用高通制衡聯(lián)發(fā)科。

再有就是高通的專利優(yōu)勢,無論是采用高通芯片還是聯(lián)發(fā)科芯片都需要向高通繳納專利費,而高端手機的專利費相當高,采用高通芯片可以降低專利費;國產手機走向海外市場也需要高通的專利保駕護航,這一切都導致國產手機盡可能采用高通芯片,特別是專利費較高的高端手機。

可以說聯(lián)發(fā)科在最好的時刻沒有抓住機會,反而試圖借此割國產手機的羊毛,到如今高通解決了技術問題之后,國產手機也算是明白了聯(lián)發(fā)科一家獨大并非好事,反過來拋棄聯(lián)發(fā)科,這是聯(lián)發(fā)科該得到的結果吧。

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2023-02-18
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