在去年聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場可謂爆發(fā)，在中端芯片市場也壓著高通打，然而隨著高通發(fā)布驍龍8G1+和驍龍8G2，聯(lián)發(fā)科在中高端市場已幾乎沒有聲音，這主要還是在于他的技術不如高通所致。
2021年和2022年對于聯(lián)發(fā)科來說無疑是極好的機遇，由于高通將芯片交給三星代工，而三星的5納米和4納米工藝不過關，導致高通的驍龍888、驍龍8G1都出現(xiàn)了發(fā)熱問題，這是聯(lián)發(fā)科的機遇期。
聯(lián)發(fā)科的高端芯片天璣1200、天璣9000都由臺積電代工，臺積電的工藝比三星領先，由此這兩款芯片性能更強、功耗更低，成為高端芯片市場的佼佼者，中國手機紛紛采用聯(lián)發(fā)科的高端芯片，聯(lián)發(fā)科取得了良好開局。
在中高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科的天機8100更是大殺四方，廣受國產手機的歡迎，諸多中高端手機都采用聯(lián)發(fā)科天機8100芯片，推動著聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場的份額不斷上漲，這是聯(lián)發(fā)科最輝煌的時候。
然而高通從去年底發(fā)布驍龍8G2后，驍龍8G2企穩(wěn)高端市場，而將上一代的驍龍8G1+芯片下放到中高端芯片市場，由此兩者擠壓了聯(lián)發(fā)科的中高端手機芯片市場空間，導致了聯(lián)發(fā)科的大敗，如今國產手機的中高端手機普遍都采用了高通的這兩款芯片，而采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機款式寥寥。
如此結果在于聯(lián)發(fā)科的技術實力還是偏弱，高通和聯(lián)發(fā)科在手機處理器上都采用了ARM的公版核心，而芯片制造工藝也是臺積電的4納米工藝，在手機處理器方面其實基本沒有差距，差距主要在于GPU芯片。
聯(lián)發(fā)科的手機芯片采用了ARM的公版GPU芯片，高通則一直采用自研的Adreno GPU，Adreno GPU可謂是手機芯片市場性能最強的GPU，連蘋果都不是高通的對手，在如今AI、游戲、視頻等在手機上的重要性不斷提高的情況下，GPU芯片已越來越重要，高通依靠GPU芯片取得了對聯(lián)發(fā)科的差異化優(yōu)勢。
聯(lián)發(fā)科自己作死也是原因之一，過去兩年聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場一路凱歌，它開始驕傲自滿，天機9000的價格提高了一倍，這讓國產手機難以接受，聯(lián)發(fā)科能從2020年至今都是全球最大的手機芯片企業(yè)就在于中國手機的支持，然而中國手機捧起了它，它卻開始提價收割國產手機，如今高通沒有功耗問題了，國產手機自然開始利用高通制衡聯(lián)發(fā)科。
再有就是高通的專利優(yōu)勢，無論是采用高通芯片還是聯(lián)發(fā)科芯片都需要向高通繳納專利費，而高端手機的專利費相當高，采用高通芯片可以降低專利費；國產手機走向海外市場也需要高通的專利保駕護航，這一切都導致國產手機盡可能采用高通芯片，特別是專利費較高的高端手機。
可以說聯(lián)發(fā)科在最好的時刻沒有抓住機會，反而試圖借此割國產手機的羊毛，到如今高通解決了技術問題之后，國產手機也算是明白了聯(lián)發(fā)科一家獨大并非好事，反過來拋棄聯(lián)發(fā)科，這是聯(lián)發(fā)科該得到的結果吧。
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