高通正式發(fā)布了全球最先進(jìn)的5.5G基帶芯片X75，達(dá)到了10Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，這是全球首款達(dá)到10Gbps速率的基帶芯片，顯示出美國在打壓華為之后，美國芯片企業(yè)再度取得了技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。
高通發(fā)布的這款X75基帶芯片擁有諸多技術(shù)優(yōu)勢，它可以支持十載波聚合，支持毫米波技術(shù)，時(shí)延真正達(dá)到了毫秒級，由此實(shí)現(xiàn)了10Gbps下行、1Gbps上行的數(shù)據(jù)傳輸速率，這是全球最快的芯片。
5G的發(fā)展目標(biāo)是針對車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、XR等諸多新興科技，由于這些新興科技所需要傳輸?shù)臄?shù)據(jù)非常龐大，如此能提供大量數(shù)據(jù)傳輸能力的高通X75基帶芯片就顯示出了重要性，可以將這些新興科技所需要的巨量數(shù)據(jù)傳輸變成現(xiàn)實(shí)。
高通再次奪下5.5G芯片第一名，在于中國最先進(jìn)的科技企業(yè)華為受到的打壓，2019年中國商用5G，華為發(fā)布了全球第一款5G手機(jī)SOC芯片，支持的數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到2.3Gbps，而高通當(dāng)時(shí)發(fā)布的驍龍865卻需要外掛5G基帶芯片導(dǎo)致功耗過高。
2020年在美國的壓力下，臺積電等芯片代工廠不能再為華為代工芯片，華為的5G芯片就此停滯，至今都找不到芯片代工廠代工生產(chǎn)芯片，而全球5G芯片已經(jīng)迭代了至少3代，如今高通終于以高達(dá)10Gbps的5.5G芯片重奪第一名。
5G技術(shù)成為中美科技較量的重點(diǎn)，中國在取得5G技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢后，近幾年一直都力推5G的商用，如今中國已擁有240萬座5G基站，占全球5G基站的數(shù)量比例近六成，建成全球覆蓋最完善的5G網(wǎng)絡(luò)。
依托于全球最完善的5G網(wǎng)絡(luò)，中國發(fā)展了全球最多的5G用戶數(shù)，中國的5G套餐用戶數(shù)達(dá)到10億以上，5G網(wǎng)絡(luò)用戶數(shù)也已接近5億，不過5G最終是為自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興科技，超高數(shù)據(jù)傳輸速率、超大容量、超低時(shí)延才是它更重要的指標(biāo)。
本來依靠華為多年來在5G技術(shù)上的積累，以及在5G芯片技術(shù)上的領(lǐng)先優(yōu)勢，它是最有可能率先推出5.5G芯片的，而早前它也率先發(fā)布了5.5技術(shù)，然而這一切都因?yàn)槊绹拇驂簩?dǎo)致華為未能發(fā)布5.5G芯片，而給高通搶了先。
據(jù)悉高通的X75基帶芯片將在今年下半年由臺積電以3納米工藝生產(chǎn)，這也將是在蘋果A17處理器之后，第二顆采用3納米工藝生產(chǎn)的芯片，更先進(jìn)的工藝將有助于降低芯片的功耗、提高性能，可以說美國這次在5.5G技術(shù)上取得了反超。
不過美國也不要高興得太早，華為表示它的芯片技術(shù)研發(fā)仍然在進(jìn)行中，它正積極推進(jìn)諸多舉措，希望盡早解決芯片的量產(chǎn)問題，可以相信一旦解決芯片的生產(chǎn)問題，那么華為肯定能重奪5.5G芯片技術(shù)優(yōu)勢，畢竟它的5G技術(shù)積累更深厚，擁有更多的5G專利。
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