美國推出芯片補貼和芯片法案都是為了進一步鞏固它在全球芯片市場的領導地位，然而隨著芯片法案的發(fā)酵，如今全球芯片行業(yè)即將出現(xiàn)大變局，給美國芯片四面樹敵，美國的做法正導致事與愿違的結果。
在美國推出芯片法案之后，日本、歐洲都已推出了相應的芯片發(fā)展計劃。日本聯(lián)合八家企業(yè)成立一家全新的芯片企業(yè)，與歐洲合作研發(fā)2納米工藝，這將與三星、臺積電的芯片工藝研發(fā)計劃同步，與美國芯片更是形成競爭。
歐洲也推出了450億歐元的芯片產業(yè)計劃，希望到2030年取得全球芯片市場的兩成份額，較當前的8%份額提升150%，歐洲的英飛凌、意法半導體已迅速響應將建設新的芯片工廠，甚至臺積電、Intel都將在歐洲建廠。
隨著這些芯片刺激計劃的推出，英國的25家芯片企業(yè)也要求英國推出相應的芯片計劃，否則英國的這些芯片企業(yè)將離開英國，前往美國或歐洲其他國家設廠，在這些經濟體的影響之下，恐怕英國將不得不跟進推出相應的芯片刺激計劃。
再加上中國已逐漸發(fā)展起來的芯片產業(yè)，中國的芯片日產能已超過10億顆，在全球芯片市場的產能占比提高到16%，可以說美國芯片如今正陷入四面樹敵的結果，這與美國試圖鞏固自己的芯片產業(yè)領導地位造成沖擊。
這一切都始自美國在2019年開始的芯片霸道行徑，當時美國眼見著中國的一家科技企業(yè)在技術方面趕超美國芯片，美國悍然對這家中國科技企業(yè)出手，限制臺積電等芯片代工企業(yè)為中國這家科技企業(yè)生產芯片。
然而美國的做法并未能打倒中國這家科技企業(yè)，反而激發(fā)了這家中國科技企業(yè)努力研發(fā)更多芯片，去年這家中國科技企業(yè)推出的手機被外媒拆解發(fā)現(xiàn)國產芯片占比達到七成，5G小基站的國產芯片占比超過五成，來自美國的芯片占比大幅下降至1%。
由此中國制造開始持續(xù)減少采購美國芯片，積極發(fā)展自己的芯片產業(yè)，這幾年中國芯片的進展證明了美國限制中國芯片發(fā)展的做法無法取得成效，反而激發(fā)中國芯片的潛力，中國芯片打破了存儲芯片、射頻芯片、模擬芯片等行業(yè)的空白，國產芯片的加速替代推動中國在2022年減少了970億顆芯片進口，國產芯片自給率提升至三成。
中國芯片的大獲成功，讓日本、歐洲等看在眼內，于是就出現(xiàn)了上述情形，歐洲和日本都開始跟隨中國的步伐發(fā)展自己的芯片產業(yè)，可以預期隨著這些經濟體的芯片產業(yè)發(fā)展起來，美國芯片在全球芯片市場的主導地位將由此破滅，美國的做法正導致搬起石頭砸自己的腳，這出乎它的意料。
全球芯片行業(yè)變成如此結果，凸顯出美國的霸道行徑不得人心，反而讓各方認識到了美國的狼子野心，如此結果應該是美國所不希望看到的，相反隨著全球諸多經濟體都開始發(fā)展芯片產業(yè)，美國試圖建立的芯片聯(lián)盟將由此瓦解。
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