華為芯片趨零，美國芯片試圖割中國手機韭菜？

眼下中國手機企業(yè)發(fā)布的旗艦手機大多采用了美企高通的高端芯片驍龍8G2，然而業(yè)界人士卻指出高通的驍龍8G2定價昂貴，售價高達160美元，幾乎相當(dāng)于中國旗艦手機的三分之一，讓中國手機苦不堪言。

中國手機大多采用高通的高端芯片驍龍8G2其實也是無可奈何，過去這兩年由于高通的驍龍888、驍龍8G1出現(xiàn)發(fā)熱問題，中國手機企業(yè)都嘗試采用聯(lián)發(fā)科的高端芯片，然而從市場反饋來看，消費者并不接受聯(lián)發(fā)科芯片，導(dǎo)致國產(chǎn)手機在高端手機市場占有的市場份額普遍下滑至個位數(shù)。

無奈之下，國產(chǎn)后繼今年推出的旗艦手機幾乎全數(shù)采用高通的高端芯片驍龍8G2，這讓高通成為大贏家，據(jù)一季度的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示高通在全球手機芯片市場的份額已回升至28%，聯(lián)發(fā)科占有的市場份額則下滑至32%，兩者的差距已相當(dāng)小。

國產(chǎn)手機大舉采用高通的高端芯片，還在于中國手機走向海外市場需要高通的專利保駕護航，近期有兩家中國手機企業(yè)就在歐洲被諾基亞起訴，它們在德國已因諾基亞是訴訟全數(shù)下架手機，顯示出國產(chǎn)手機仍然缺乏足夠的專利，而高通可以為它們提供一定的支持。

這就讓高通有恃無恐，而大舉提價，而中國手機也不得不接受。高通驍龍8G2定價達到160美元，已創(chuàng)下了高通高端手機芯片的最高價格紀錄，為高通帶來了巨大的利潤，高通如此肆無忌憚自然是因為曾經(jīng)給它帶來威脅的華為在手機市場的遭遇。

在2020年之前，全球高端手機芯片市場已形成蘋果、華為和高通三強鼎立的局面，當(dāng)時華為在高端手機市場攻勢凌厲，一度占有全球高端手機市場17%的市場份額，借助華為手機在高端手機市場的競爭優(yōu)勢，華為在高端手機芯片市場吐氣揚眉。

蘋果則占有高端手機芯片市場近六成的市場份額，如此情況下，高通當(dāng)時在高端手機芯片市場可沒有如今的意氣風(fēng)發(fā)，它唯有放低身段，與中國其他手機企業(yè)共同合作，努力確保剩下的市場份額，高端芯片價格定價也更為合理。

2020年由于眾所周知的原因，臺積電等芯片代工廠不再為華為代工生產(chǎn)芯片，華為在手機行業(yè)迅速敗落；不過由于華為的影響，中國手機迅速降低了高通芯片的采用比例，直接導(dǎo)致高通自2020年開始失去全球手機芯片市場老大的地位。

可惜的是這幾年聯(lián)發(fā)科在技術(shù)方面仍然落后于高通，幾家中國手機品牌試圖研發(fā)手機芯片也遭遇了挫敗，高通看到中國手機對它的依賴性，因此高通開始逐漸態(tài)度強硬起來，今年更是進一步提高了高端芯片驍龍8G2的定價，然而中國手機沒有替代的選擇，除了做韭菜被高通收割，似乎也沒有其他好辦法，只能忍受著高通的盤剝。

可以看出中國手機企業(yè)當(dāng)中，在核心技術(shù)上可以與蘋果和高通掰手腕的還真的只有華為，高通的張揚反而讓國內(nèi)業(yè)界對華為更加敬重，都希望華為早日實現(xiàn)王者歸來，避免當(dāng)前繼續(xù)由高通一家獨大的局面，讓中國手機企業(yè)持續(xù)被高通壓榨。

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