聯(lián)發(fā)科超越高通,國產(chǎn)手機(jī)摘掉低配高價(jià)的帽子

高通,在移動(dòng)芯片領(lǐng)域,幾乎是神一般的存在。長期以來,高通都是移動(dòng)處理器領(lǐng)域的王者,這也與國產(chǎn)手機(jī)的積極推動(dòng)有關(guān)。為了推動(dòng)參數(shù)“軍備競(jìng)賽”,個(gè)別廠商給其他品牌貼上“萬年聯(lián)發(fā)科”的標(biāo)簽。

但是,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科已經(jīng)翻身了。最新的數(shù)據(jù)顯示,移動(dòng)芯片市場(chǎng)份額的格局已重新劃分,排名第一的,正是聯(lián)發(fā)科。聯(lián)發(fā)科已多個(gè)季度領(lǐng)先高通,這也表明,越來越的手機(jī)廠商,越來越多的用戶,接受了聯(lián)發(fā)科。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示,今年第二季度,聯(lián)發(fā)科芯片的份額占比高達(dá)38%,高通的份額占比為32%,蘋果為15%,三星為7%。而華為海思芯片因?yàn)闆]有廠商能為其生產(chǎn),份額掉至3%。

Counterpoint數(shù)據(jù)

事實(shí)上,在去年第一季度時(shí),聯(lián)發(fā)科的份額為24%,高通為31%,高通的領(lǐng)先幅度,還是較大的。但是,到了去年第三季度,聯(lián)發(fā)科(31%)已經(jīng)超越高通(29%)。迄今,聯(lián)發(fā)科已連續(xù)4個(gè)季度領(lǐng)先高通,坐穩(wěn)了行業(yè)龍頭位置。

當(dāng)然,并不是說高通不行了,它的份額也是在增長的,這種增長,主要源自華為淡出了芯片市場(chǎng)。去年第二季度,華為海思的份額占比達(dá)16%,僅次于高通(28%)、聯(lián)發(fā)科(25%),領(lǐng)先蘋果(13%)和三星(13%)。

當(dāng)然,高通芯片的利潤更高,其在高端芯片市場(chǎng),占有領(lǐng)先地位。不過,聯(lián)發(fā)科也在朝高通發(fā)起挑戰(zhàn),現(xiàn)在一些售價(jià)4000多元的手機(jī),也采用聯(lián)發(fā)科芯片。過去,OPPO等手機(jī)廠商,就推出了采用聯(lián)發(fā)科芯片的中高端手機(jī)。

天璣1000

過去兩年時(shí)間里,聯(lián)發(fā)科推出了一些列5G手機(jī),在性能與功耗上,取得了較好的平衡,聯(lián)贏得了中國手機(jī)廠商的青睞。今年,聯(lián)發(fā)科天璣1200、天璣1100頗受歡迎,給高通制造了強(qiáng)大的壓力。據(jù)聯(lián)發(fā)科透露,年底將推出4nm制程的移動(dòng)芯片,由臺(tái)積電生產(chǎn),性能將更進(jìn)一步,功耗也更穩(wěn)定。

聯(lián)發(fā)科領(lǐng)先高通,對(duì)國產(chǎn)手機(jī)來說是好事,意味著它們不再懼怕“低配高價(jià)”這頂帽子。曾經(jīng),這頂帽子壓得它們喘不過氣來。文/徐上峰

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2021-09-06
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