日前產(chǎn)業(yè)鏈人士指出高通計劃對下一代高端芯片驍龍8gen3進行提價，預(yù)計價格高達(dá)160美元，這相當(dāng)于中國中高端手機399美元定價的四成，顯示出高通在高端芯片市場取得壟斷地位之后開始肆意漲價。
高通在高端芯片市場已取得近乎壟斷的地位，目前三星已停止研發(fā)高端芯片，中國手機企業(yè)當(dāng)中華為手機由于找不到芯片代工廠代工生產(chǎn)芯片，庫存的麒麟9000芯片已經(jīng)用光，聯(lián)發(fā)科的高端芯片又無法與高通競爭，這讓高通在高端芯片市場可以說再無威脅。
對比之下，數(shù)年前華為率先研發(fā)出5G SA芯片和5G SOC芯片，而當(dāng)時高通推出的驍龍865還需要外掛5G基帶，導(dǎo)致發(fā)熱量過大，這讓華為在5G手機市場居于遙遙領(lǐng)先的地位，在國內(nèi)5G手機市場一度取得近五成的市場份額，無奈之下高通只能給中國手機企業(yè)提供更多折扣，讓中國手機降低了5G芯片的采購成本。
這一切在2020年9月15日之后發(fā)生改變，從那一天開始臺積電等芯片代工廠不能再為華為代工生產(chǎn)芯片，由此華為手機的出貨量迅速下跌，為了盡可能延長庫存5G芯片的使用時間，華為甚至不得不迅速出售了榮耀手機，還大幅削減了中低端手機的機型。
受此影響，中國手機行業(yè)擔(dān)憂過于依賴高通，可能導(dǎo)致芯片供應(yīng)安全的問題，因此中國手機大舉增加對聯(lián)發(fā)科新的采用比例，聯(lián)發(fā)科也從2020年起超越高通成為全球最大的手機芯片企業(yè)。
此后兩年，高通的高端芯片驍龍888、驍龍8gen1都先后出現(xiàn)發(fā)熱的問題，這本來為聯(lián)發(fā)科提供進軍高端芯片市場的機會，聯(lián)發(fā)科也強調(diào)自家的天機9000、天機9200兩代高端芯片的性能都比高通的強，而功耗更佳。
可惜的是由于基帶技術(shù)、GPU芯片技術(shù)等不如高通，還有高通在專利授權(quán)方面的優(yōu)勢，中國手機在高端手機上仍然更多采用高通的芯片，去年下半年高通將芯片交給臺積電代工，解決了功耗問題，推出的驍龍8Gen2功耗表現(xiàn)優(yōu)異，中國手機的高端手機幾乎全數(shù)采用驍龍8gen2，推動高通的利潤一度大漲。
在高端手機芯片上的優(yōu)勢，讓高通再度驕傲自滿起來，推出的驍龍8gen2其實就已有一定的提價，眼見著提價的驍龍8gen2仍然獲得中國手機的高度認(rèn)可，高通對今年推出的驍龍8gen3信心更足了，由此傳出它進一步將驍龍8gen3提價到160美元的高價。
如今的華為手機大多數(shù)都采用了高通的芯片，今年二季度華為手機的出貨量同比暴漲七成，以至于高通在公布二季度的利潤大跌后，特別強調(diào)它仍然會獨家為華為供應(yīng)4G芯片，凸顯出高通對華為這個客戶的看重。
但是這僅僅是因為華為手機可以為高通帶來更多收入，華為的5G芯片麒麟9000已經(jīng)用光，聯(lián)發(fā)科又無法威脅到高通在高端芯片市場的地位，故而高通再度提價，而國產(chǎn)手機恐怕只能無奈接受，成本的上漲將促使國產(chǎn)手機進一步提高高端手機的售價。
國產(chǎn)手機的無奈在這個時候可謂顯露無疑，由于國產(chǎn)手機受制于高通芯片，高通提價，國產(chǎn)手機只能跟著提價，這導(dǎo)致國內(nèi)消費者紛紛對國產(chǎn)手機用腳投票，國內(nèi)市場的手機出貨量已跌穿3億部的水平至2.8億部，今年上半年更進一步下跌至1.24億部，可能今年中國市場的手機出貨量將進一步跌穿2.5億部，徒呼奈何？
可以看出美國所做的一切就是為了阻止中國研發(fā)先進的芯片，如此美國的芯片保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，就可以賣出高價，賺取更豐厚的利潤，而中國制造行業(yè)卻只能任由美國芯片揉捏。
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