數(shù)年前,美國提出了數(shù)百億美元芯片補(bǔ)貼,試圖重塑美國芯片領(lǐng)導(dǎo)者的地位,然而如今數(shù)年過去,這一切并未取得成功,擔(dān)干者Intel已陷入窘境,甚至Intel有意拆分代工業(yè)務(wù),芯片制造計(jì)劃遭受重挫。
數(shù)年前美國提出了520億美元芯片補(bǔ)貼計(jì)劃,隨后又給三星和臺積電施壓,在胡蘿卜和大棒的雙重措施下,三星和臺積電都赴美設(shè)廠,建設(shè)4納米工廠,當(dāng)時(shí)三星和臺積電都對赴美設(shè)廠信心滿滿。
不過后來美國的做法卻暴露了美國的真實(shí)目的,美國真正落實(shí)芯片補(bǔ)貼時(shí)只給了三星13%的份額,臺積電得到的更少--只有10%,不到臺積電赴美設(shè)廠投資額的十分之一;再之后,美國又拿出了芯片補(bǔ)貼細(xì)則,要求拿芯片補(bǔ)貼的三星和臺積電共享技術(shù)和利潤,這讓三星和臺積電難以接受,放棄芯片補(bǔ)貼基本是定局。
今年初美國要求ASML將今年量產(chǎn)的10臺2納米EUV光刻機(jī)中的6臺優(yōu)先交給Intel,而此前Intel和美光獲得芯片補(bǔ)貼的七成,如此更證明了美國的目的仍然是扶持美國自己的芯片企業(yè),臺積電和三星并未被視為自己人。
面對美國的出爾反爾,深受美國影響的三星沒有說話,臺積電也不敢對美國放話,臺積電高管只是表示由于美國缺少人才等原因,美國工廠的量產(chǎn)將延遲2年以上;臺積電放緩美國工廠的量產(chǎn),還在于擔(dān)憂美國工廠投產(chǎn)即陷入虧損,因?yàn)楦S赴美設(shè)廠的產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)表示在美國生產(chǎn)芯片的成本比臺灣高四倍,而臺積電創(chuàng)始人張忠謀預(yù)估美國生產(chǎn)芯片的成本只是高50%。
得到美國扶持的Intel也曾志得意滿,大舉在美國本土四處建廠,其中俄亥俄州的工廠規(guī)模最大,投資達(dá)到200億美元,Intel希望通過大舉擴(kuò)張產(chǎn)能,一方面是回應(yīng)美國的支持,另一方面則是希望進(jìn)軍芯片代工市場。
此時(shí)的芯片代工市場可謂香餑餑,臺積電依靠在芯片代工市場的領(lǐng)導(dǎo)地位獲得萬億美元市值,而Intel如今的市值已跌穿千億美元,代工市場的巨量收入和利潤讓Intel垂涎欲滴,而臺積電的七成客戶是美國芯片企業(yè),Intel以為自己在美國本土建廠,可以吸引同為美國企業(yè)的美國芯片下單。
然而Intel的芯片制造工藝太落后,Intel現(xiàn)任CEO基辛格擔(dān)任CEO之后提出了同時(shí)研發(fā)多種工藝,力求到明年實(shí)現(xiàn)Intel 18A工藝,趕超臺積電,然而近期Intel公布二季度的業(yè)績顯示芯片代工業(yè)務(wù)虧損28億美元,整體凈利潤為虧損15億美元,顯示出虧損主要來自芯片代工。
過去兩年多時(shí)間,Intel的芯片代工業(yè)務(wù)已累計(jì)虧損170多億美元,美國給的芯片補(bǔ)貼已虧損過半,而芯片制造工藝依然難以取得突破,明年能否量產(chǎn)Intel 18A工藝存在疑問,先進(jìn)工藝無法趕超臺積電,芯片代工成本又太高,Intel的代工業(yè)務(wù)已淪為雞肋,隨著Intel有意拆分這部分業(yè)務(wù),這部分持續(xù)虧損的業(yè)務(wù)被放棄的可能性很大。
Intel是美國最大的芯片制造企業(yè),也是工藝最先進(jìn)的芯片制造企業(yè),Intel已宣布俄亥俄州的千億工廠量產(chǎn)時(shí)間延期兩年,如果Intel舍棄芯片代工業(yè)務(wù),它擴(kuò)張芯片產(chǎn)能也就失去了意義,而這對于美國的芯片計(jì)劃也將是沉重的打擊,因?yàn)槊绹鴽]有其他企業(yè)可以擔(dān)起發(fā)展芯片制造的能力。
可以說美國這場延續(xù)數(shù)年的芯片計(jì)劃大戲已即將到劇終的時(shí)候,在付出數(shù)百億美元之后,并未獲得預(yù)期的目標(biāo),而參與的三星、臺積電、Intel也沒落得好,可以用一地雞毛來形容,美國芯片已處于夕陽階段,這似乎也是美國的縮影,躺在美國先輩建立的基業(yè)上太多年了,已失去了進(jìn)取的能力。
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