在芯片代工市場(chǎng),臺(tái)積電無(wú)疑已居于遙遙領(lǐng)先的地位,全球芯片市場(chǎng)再無(wú)誰(shuí)取得兩位數(shù)市場(chǎng)份額,但是中國(guó)大陸的芯片企業(yè)發(fā)展迅猛,增速居于第一名,追趕臺(tái)積電需要時(shí)間,但是趕超三星已看到希望。
市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce公布的今年三季度全球芯片代工市場(chǎng)的數(shù)據(jù)顯示,臺(tái)積電以64.9%的市場(chǎng)份額居于第一名,比上一季度的62.3%還增加了2.6個(gè)百分點(diǎn),市場(chǎng)份額是真正的遙遙領(lǐng)先。
曾經(jīng)有望挑戰(zhàn)臺(tái)積電的三星則大幅下跌,同比下滑了12.4%,跌穿了雙位數(shù),市場(chǎng)份額僅為9.3%;相比起高峰期的20%更是腰斬都不止,顯示出三星在芯片代工市場(chǎng)已完全無(wú)法威脅臺(tái)積電了。
三星在芯片代工市場(chǎng)的衰退,開(kāi)始讓它直接面臨中國(guó)芯片代工企業(yè)的挑戰(zhàn),而中國(guó)大陸的芯片代工企業(yè)也不負(fù)眾望,三季度中芯國(guó)際的增速高達(dá)14.2%,甚至超過(guò)了臺(tái)積電--增速為13%,在芯片代工市場(chǎng)的增速居于第一名。
中芯國(guó)際的市場(chǎng)份額已達(dá)到6%,與三星的市場(chǎng)份額9.3%僅相差3.3個(gè)百分點(diǎn),按照如此此消彼長(zhǎng)的趨勢(shì),三年后中芯國(guó)際在芯片代工市場(chǎng)的份額可望超過(guò)三星而居于全球第二,將成為臺(tái)積電的直接挑戰(zhàn)者。
值得注意的是中國(guó)大陸的三家芯片代工企業(yè)都取得了超過(guò)一成的增長(zhǎng),他們和臺(tái)積電一起成為前十中取得雙位數(shù)增長(zhǎng)的芯片代工企業(yè),其他代工企業(yè)的增長(zhǎng)都在個(gè)位數(shù)。
中國(guó)大陸的芯片代工企業(yè)取得如此成績(jī),在于中國(guó)芯片行業(yè)的基礎(chǔ)支持,近幾年中國(guó)芯片的發(fā)展可謂突飛猛進(jìn),打破了CMOS、存儲(chǔ)芯片、射頻芯片等的空白,實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代。
中國(guó)芯片的突破,加速了國(guó)產(chǎn)芯片替代,據(jù)估算中國(guó)芯片的自給率已超過(guò)三成,由此中國(guó)正逐漸減少芯片進(jìn)口額,從2021年至2023年中國(guó)的芯片進(jìn)口額就從近4400億美元降低到3500億美元左右,減少了900億美元的芯片進(jìn)口。
國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展,帶動(dòng)了芯片代工產(chǎn)業(yè)的興起,也就成功推動(dòng)了中芯國(guó)際等中國(guó)芯片代工企業(yè)連年快速發(fā)展,中芯國(guó)際從全球第五提升至如今的全球第三名。
中國(guó)芯片崛起后,如今的中國(guó)芯片已不僅限于滿足國(guó)內(nèi)制造業(yè)的需求,還大舉出口,搶占國(guó)際市場(chǎng),今年中國(guó)的芯片出口額兼超過(guò)萬(wàn)億元人民幣,讓世界震驚于中國(guó)芯片的競(jìng)爭(zhēng)力。
隨著中國(guó)芯片的發(fā)展,國(guó)內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)鏈也得到了滋養(yǎng),這幾年國(guó)產(chǎn)的芯片設(shè)備企業(yè)收入都在快速增長(zhǎng),除光刻機(jī)之外,其他諸多芯片設(shè)備和材料都在逐漸以國(guó)產(chǎn)設(shè)備和材料替代,從而實(shí)現(xiàn)芯片的完全自主化。
中國(guó)芯片的成績(jī),證明了美國(guó)無(wú)法阻礙中國(guó)芯片的發(fā)展,相反它施加的壓力正成為中國(guó)芯片前進(jìn)的動(dòng)力,加速了中國(guó)芯片的發(fā)展,這樣的結(jié)果讓它失望了,以至于它近期進(jìn)一步采取措施,但是以中國(guó)龐大的市場(chǎng)和豐富的技術(shù)人才,國(guó)產(chǎn)芯片的自主化只會(huì)進(jìn)一步加速,它的圖謀必然會(huì)落空。
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