高通打臉組裝芯片，ARM決定兩敗俱傷，難怪國產(chǎn)芯片比不過蘋果

微軟和高通共同推出的AI PC正在改變PC市場，終結Intel，但是在這個時候ARM和高通卻撕破臉皮，可能鬧得雙方兩敗俱傷，揭開中國芯片為組裝芯片的遮羞布，這又是為何呢？

高通早年其實也是自研核心芯片架構的，在驍龍835之前一直采用自研核心架構，不過由于聯(lián)發(fā)科的多核占領，讓高通吃了不少的虧，畢竟自研終究難以跟得上ARM更新?lián)Q代的腳步，于是從驍龍835開始，高通也選擇了ARM的公版核心。

這也是眾多ARM芯片被嘲諷為組裝芯片的原因，他們都采用ARM的公版核心，如此的好處是快速迭代，畢竟ARM每年都推出一代新的公版核心，如此眾多ARM芯片企業(yè)就得每年購買一次公版核心授權，為ARM帶來更多收入。

然而如此做的結果就是眾多安卓芯片，包括高通、聯(lián)發(fā)科以及多家中國手機芯片企業(yè)都高度同質(zhì)化，他們的芯片很難有差異化性能，最多就是頻率、核心數(shù)量方面有些差距，但是差距不大，更重要的就是他們?nèi)绱俗龅慕Y果就是一直落后于蘋果。

自從高通采用ARM公版核心之后，全球手機芯片企業(yè)之中，僅剩下蘋果采用自研核心架構，這也讓蘋果的A系處理器在單核性能方面遙遙領先，而安卓芯片企業(yè)則只能通過堆核心數(shù)量的方法來增強多核性能。

但是近幾代蘋果的A系處理器也將核心數(shù)量增加到六核，在多核性能方面不輸于安卓芯片，而在功耗方面表現(xiàn)更有優(yōu)勢；后來蘋果又針對Mac推出了性能超強的M系處理器，M系處理器為ARM陣營第一顆，也是至今為止在性能方面可以媲美Intel的ARM處理器，從此安卓芯片再也無法與蘋果較量性能了。

蘋果處理器的性能優(yōu)勢，讓它在iPhone占據(jù)高端手機市場的大部分市場，Mac則在高端PC市場占有不小的市場份額，避開了慘烈的價格戰(zhàn)，對比之下，采用公版核心的高通卻深陷價格戰(zhàn)泥潭。

為了擺脫價格戰(zhàn)泥潭，數(shù)年前高通收購了初創(chuàng)公司NUVIA，NUVIA的創(chuàng)始人出自蘋果的A系處理器研發(fā)團隊，研發(fā)的nuvia核心性能卓越，如今被用于高通的PC處理器驍龍X上，性能表現(xiàn)卓越，這也是微軟和高通合作多年之后，終于在PC市場打開局面的主要原因之一。

高通采用自研的nuvia核心，讓ARM很不爽，因為之前nuvia獨立的時候，高通購買ARM的公版核心要付出更多授權費，nuvia也得支付指令集授權費，如今高通收購nuvia了，高通無需采用公版核心可以大幅降低授權費，而且收購nuvia后，兩家公司合并為一家也只需要一家支付授權費，ARM當然不爽。

更重要的是高通開始研發(fā)自主架構，在性能方面大幅提升，將刺激聯(lián)發(fā)科以及中國芯片加強自主研發(fā)，畢竟事實證明了采用ARM的公版核心無法在性能方面取得領先優(yōu)勢，可能進一步降低ARM的收入，為了避免這種情況的發(fā)生，ARM一直與高通進行訴訟，甚至可能導致剛剛發(fā)展的AI PC折戳，然而ARM為了自己的利益已顧不了那么多了。

可以說ARM和高通的訴訟，揭開了聯(lián)發(fā)科和中國芯片的遮羞布，他們都是組裝芯片，組裝芯片就注定了性能落后于蘋果和高通nuvia核心，他們扯談自己的手機芯片性能媲美蘋果完全是自己胡扯，實際上卻是遠遠落后。

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